OTP ROM, 1KX8, TTL, CQCC28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | QCCN, LCC28,.45SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 8192 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 1KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC28,.45SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 82HS189A/B3C | N82HS189AN | N82HS189AA | 82HS189A/BLA | N82HS189AN-B | N82HS189N-B | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | OTP ROM, 1KX8, TTL, CQCC28 | OTP ROM, 1KX8, TTL, PDIP24 | OTP ROM, 1KX8, TTL, PQCC28 | OTP ROM, 1KX8, TTL, CDIP24 | OTP ROM, 1KX8, TTL, PDIP24 | OTP ROM, 1KX8, TTL, PDIP24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCN, LCC28,.45SQ | DIP, DIP24,.3 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 | R-PDIP-T24 | S-PQCC-J28 | R-XDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 8192 bit | 8192 bit | 8192 bit | 8192 bit | 8192 bit | 8192 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 28 | 24 | 28 | 24 | 24 | 24 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCN | DIP | QCCJ | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | LCC28,.45SQ | DIP24,.3 | LDCC28,.5SQ | DIP24,.3 | DIP24,.3 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - | - | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
| 最大压摆率 | - | 0.175 mA | 0.175 mA | - | 0.175 mA | 0.175 mA |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
