82HS187A/BLA概述

OTP ROM, 1KX8, TTL, CDIP24

82HS187A/BLA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
端子数量	24
字数	1024 words
字数代码	1000
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	1KX8
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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82HS187A/BLA相似产品对比

	82HS187A/BLA	N82HS187N-B	82HS187AD	82HS187D	N82HS187AN-B	N82HS187N	N82HS187AN	N82HS187AF	N82HS187F
描述	OTP ROM, 1KX8, TTL, CDIP24	OTP ROM, 1KX8, TTL, PDIP24	OTP ROM, 1KX8, TTL, PQCC28	OTP ROM, 1KX8, TTL, PQCC28	OTP ROM, 1KX8, TTL, PDIP24	OTP ROM, 1KX8, TTL, PDIP24	OTP ROM, 1KX8, TTL, PDIP24	OTP ROM, 1KX8, TTL, CDIP24	OTP ROM, 1KX8, TTL, CDIP24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	24	24	28	28	24	24	24	24	24
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	NO	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	-	-	0.175 mA	0.175 mA	-	0.175 mA	0.175 mA	0.175 mA	0.175 mA

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