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8253-5/BJA

产品描述Programmable Timer, 3 Timer(s), NMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小113KB,共5页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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8253-5/BJA概述

Programmable Timer, 3 Timer(s), NMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

8253-5/BJA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
总线兼容性8085A; 8080A
外部数据总线宽度8
信息访问方法PARALLEL, DIRECT ADDRESS
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
长度32.0675 mm
位数16
端子数量24
计时器数量3
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.588 mm
最大压摆率140 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术NMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型TIMER, PROGRAMMABLE

8253-5/BJA相似产品对比

8253-5/BJA 8253/BJA
描述 Programmable Timer, 3 Timer(s), NMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 Programmable Timer, 3 Timer(s), NMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP,
针数 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
总线兼容性 8085A; 8080A 8085A; 8080A
外部数据总线宽度 8 8
信息访问方法 PARALLEL, DIRECT ADDRESS PARALLEL, DIRECT ADDRESS
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0
长度 32.0675 mm 32.0675 mm
位数 16 16
端子数量 24 24
计时器数量 3 3
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.588 mm 5.588 mm
最大压摆率 140 mA 140 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 NMOS NMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 TIMER, PROGRAMMABLE TIMER, PROGRAMMABLE

 
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