MT58LC32K32B4LG-8.5,MT58LC32K32B4LG-8.5 pdf中文资料,MT58LC32K32B4LG-8.5引脚图,MT58LC32K32B4LG-8.5电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MT58LC32K32B4LG-8.5

MT58LC32K32B4LG-8.5: 产品描述Cache SRAM, 128KX8, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小489KB，共17页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

下载文档详细参数选型对比全文预览

MT58LC32K32B4LG-8.5概述

Cache SRAM, 128KX8, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100

MT58LC32K32B4LG-8.5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	QFP
包装说明	PLASTIC, MS-026, TQFP-100
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	8.5 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	100
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.01 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm

MT58LC32K32B4LG-8.5相似产品对比

	MT58LC32K32B4LG-8.5	MT58LC32K36B4LG-10	MT58LC32K36B4LG-9	MT58LC32K36B4LG-8.5	MT58LC32K32B4LG-7.5	MT58LC64K18B4LG-8.5	MT58LC64K18B4LG-7.5	MT58LC32K36B4LG-7.5
描述	Cache SRAM, 128KX8, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX9, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX9, 9ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX9, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX8, 7.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 64KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 64KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX9, 7.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100
针数	100	100	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.B	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	8.5 ns	10 ns	9 ns	8.5 ns	7.5 ns	8.5 ns	7.5 ns	7.5 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	1048576 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1048576 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	STANDARD SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	8	9	9	9	8	18	18	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	65536 words	65536 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	64000	64000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX9	128KX9	128KX9	128KX8	64KX18	64KX18	128KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.25 mA	0.2 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.28 mA	0.25 mA	0.28 mA	0.28 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

推荐资源

手机控制单片机: 学校开始毕业设计了，自己想设计手机控制单片机，查了下资料。。。。比较难是否需要GSM或者GPRS接收模块作为和单片机之间的通信？也不知道能不能实现，请问论坛里的朋友，知道这方面问题的帮忙提供哈技术和经验支持（具体的）还有可行性怎样？先谢谢了...; fantery 嵌入式系统

PCB中芯片本身的管脚都成绿色: PCB中芯片本身的管脚都成绿色，这是怎么回事啊。用的AD09...; l0700830216 PCB设计

PWM 调相控制可控硅: 想用单片机产生的PWM波来调相控制控制可控硅实现半波整流：问题是：1.单片机产生的PWM波调起频率来不是很方便，就几个固定的值，若直接用来控制可控硅不妥？2.单片机产生的PWM波可以通过中间芯片SG3525 实现调相，这样做是不是过于复杂了啊，有没有更简便的方法？3.可以采用PWM波控制MOS管的方法来实现半波整流？对于以上的问题我目前弄的不是很清楚，还希望高手给予指点，在下感激不尽！...; gsy FPGA/CPLD

evc4+sp4+ppc5开发环境能搭建吗?: 我把ppc2003的环境搭建起来了,用同样的步骤想为ppc5.0搭建,为什么出现不了ppc5.0的模拟器及相关编译选项?做过的朋友给指点下?...; wang1jin 嵌入式系统

【CN0063】16位全隔离电压输出模块: 电路功能与优势本电路提供一种完整的工业控制输出模块解决方案。该设计适合需要提供双极性输出电压范围的过程控制可编程逻辑控制器(PLC)和分布式控制系统(DCS)。...; EEWORLD社区 ADI参考电路

我为【TI C2000板块】做贡献！: C2000，这个以DSP角色出生，又以MCU角色生存的综合体，相信大家对这个小家伙都有了解吧！你是否也有一些：私藏的资料？自己开发产品图片秀？或者自己学习C2000的一些曲折小故事？那么，[size=6][color=Blue][b]本月我们就来贡献出自己的独家收藏资料[/b]，[/color][/size]与广大坛友们分享吧！[b]活动时间：[/b]即日起-04月30日[b]参与活动：[/b]1...; EEWORLD社区微控制器 MCU

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多