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PCX8240VTPU200C

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小239KB,共44页
制造商Atmel (Microchip)
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PCX8240VTPU200C概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352

PCX8240VTPU200C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA352,26X26,50
针数352
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率66 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B352
JESD-609代码e0
长度35 mm
低功率模式YES
端子数量352
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA352,26X26,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
电源2.5,2.5/3.3,3.3,3.3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.65 mm
速度200 MHz
最大供电电压2.625 V
最小供电电压2.375 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

PCX8240VTPU200C相似产品对比

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描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352 RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352 RISC Microprocessor, 32-Bit, 250MHz, CMOS, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352 RISC Microprocessor, 32-Bit, 250MHz, CMOS, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 LBGA, BGA352,26X26,50 LBGA, BGA352,26X26,50 LBGA, BGA352,26X26,50 LBGA, BGA352,26X26,50
针数 352 352 352 352
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.2.C 3A001.A.3 3A001.A.2.C
地址总线宽度 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES
最大时钟频率 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B352 S-PBGA-B352 S-PBGA-B352 S-PBGA-B352
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 35 mm 35 mm 35 mm 35 mm
低功率模式 YES YES YES YES
端子数量 352 352 352 352
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA LBGA
封装等效代码 BGA352,26X26,50 BGA352,26X26,50 BGA352,26X26,50 BGA352,26X26,50
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
电源 2.5,2.5/3.3,3.3,3.3/5 V 2.5,2.5/3.3,3.3,3.3/5 V 2.5,2.5/3.3,3.3,3.3/5 V 2.5,2.5/3.3,3.3,3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.65 mm 1.65 mm 1.65 mm 1.65 mm
速度 200 MHz 200 MHz 250 MHz 250 MHz
最大供电电压 2.625 V 2.625 V 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 2.375 V 2.375 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 35 mm 35 mm 35 mm 35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称 Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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