RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, BGA352,26X26,50 |
针数 | 352 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 66 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 35 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 352 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA352,26X26,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
电源 | 2.5,2.5/3.3,3.3,3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.65 mm |
速度 | 200 MHz |
最大供电电压 | 2.625 V |
最小供电电压 | 2.375 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
PCX8240VTPU200C | PCX8240MTPU200C | PCX8240VTPU250C | PCX8240MTPU250C | |
---|---|---|---|---|
描述 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 250MHz, CMOS, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 250MHz, CMOS, PBGA352, 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | LBGA, BGA352,26X26,50 | LBGA, BGA352,26X26,50 | LBGA, BGA352,26X26,50 | LBGA, BGA352,26X26,50 |
针数 | 352 | 352 | 352 | 352 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.3 | 3A001.A.2.C |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 66 MHz | 66 MHz | 66 MHz | 66 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 | S-PBGA-B352 | S-PBGA-B352 | S-PBGA-B352 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
端子数量 | 352 | 352 | 352 | 352 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA | LBGA | LBGA | LBGA |
封装等效代码 | BGA352,26X26,50 | BGA352,26X26,50 | BGA352,26X26,50 | BGA352,26X26,50 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
电源 | 2.5,2.5/3.3,3.3,3.3/5 V | 2.5,2.5/3.3,3.3,3.3/5 V | 2.5,2.5/3.3,3.3,3.3/5 V | 2.5,2.5/3.3,3.3,3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.65 mm | 1.65 mm | 1.65 mm | 1.65 mm |
速度 | 200 MHz | 200 MHz | 250 MHz | 250 MHz |
最大供电电压 | 2.625 V | 2.625 V | 2.75 V | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.375 V | 2.375 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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