UPD703003AGC-25-XXX-8EU,UPD703003AGC-25-XXX-8EU pdf中文资料,UPD703003AGC-25-XXX-8EU引脚图,UPD703003AGC-25-XXX-8EU电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> UPD703003AGC-25-XXX-8EU

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UPD703003AGC-25-XXX-8EU: 产品描述32-BIT, MROM, 25MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小235KB，共40页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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UPD703003AGC-25-XXX-8EU概述

32-BIT, MROM, 25MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100

UPD703003AGC-25-XXX-8EU规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFP
包装说明	14 X 14 MM, FINE PITCH, PLASTIC, LQFP-100
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度	20
位大小	32
CPU系列	V850
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
I/O 线路数量	75
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	4096
ROM（单词）	32768
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.6 mm
速度	25 MHz
最大压摆率	75 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	MOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

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