IC,FPGA,CMOS,QFP,160PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G160 |
输入次数 | 368 |
输出次数 | 368 |
端子数量 | 160 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP160,1.2SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
UPD65672GDF41 | UPD65676GN | |
---|---|---|
描述 | IC,FPGA,CMOS,QFP,160PIN,PLASTIC | IC,FPGA,CMOS,QFP,184PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G160 | S-PQFP-G184 |
输入次数 | 368 | 448 |
输出次数 | 368 | 448 |
端子数量 | 160 | 184 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP160,1.2SQ | QFP184,1.4SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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