Dual 2-Input NOR Gate, 3000-REEL
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | VSON, SOLCC8,.04,16 |
制造商包装代码 | 517BY |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 43 weeks 1 day |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
长度 | 1.6 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON |
封装等效代码 | SOLCC8,.04,16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
包装方法 | TR |
最大电源电流(ICC) | 0.01 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.2 ns |
传播延迟(tpd) | 9.7 ns |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 0.55 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 1 mm |
NL27WZ02MU2TCG | NL27WZ02MU1TWG | NL27WZ02MU1TCG | NL27WZ02MU3TCG | |
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描述 | Dual 2-Input NOR Gate, 3000-REEL | Dual 2-Input NOR Gate, 3000-REEL | Dual 2-Input NOR Gate, 3000-REEL | Dual 2-Input NOR Gate, 3000-REEL |
Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | VSON, SOLCC8,.04,16 | VSON, SOLCC8,.04,20 | VSON, SOLCC8,.04,20 | VSON, SOLCC8,.04,14 |
制造商包装代码 | 517BY | 517CA | 517CA | 517BZ |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 43 weeks 1 day | 43 weeks 1 day | 43 weeks 1 day | 43 weeks 1 day |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 |
长度 | 1.6 mm | 1.95 mm | 1.95 mm | 1.45 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON | VSON | VSON | VSON |
封装等效代码 | SOLCC8,.04,16 | SOLCC8,.04,20 | SOLCC8,.04,20 | SOLCC8,.04,14 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
包装方法 | TR | TR | TR | TR |
最大电源电流(ICC) | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.2 ns | 5.2 ns | 5.2 ns | 5.2 ns |
传播延迟(tpd) | 9.7 ns | 9.7 ns | 9.7 ns | 9.7 ns |
施密特触发器 | NO | NO | NO | NO |
座面最大高度 | 0.55 mm | 0.55 mm | 0.55 mm | 0.55 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.35 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
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