Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
| 包装说明 | DIE, DIE OR CHIP |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 高边驱动器 | NO |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N6 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | TOTEM-POLE |
| 标称输出峰值电流 | 1.5 A |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
| 电源 | 4.5/18 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 8 mA |
| 最大供电电压 | 18 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 0.075 µs |
| 接通时间 | 0.04 µs |
| MIC427CY | MIC428CY | MIC426CY | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
| 包装说明 | DIE, DIE OR CHIP | DIE, DIE OR CHIP | DIE, DIE OR CHIP |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 高边驱动器 | NO | NO | NO |
| 输入特性 | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N6 | X-XUUC-N6 | X-XUUC-N6 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 6 | 6 | 6 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE |
| 标称输出峰值电流 | 1.5 A | 1.5 A | 1.5 A |
| 输出极性 | TRUE | TRUE AND INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE | DIE | DIE |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP | DIE OR CHIP | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | 4.5/18 V | 4.5/18 V | 4.5/18 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 8 mA | 8 mA | 8 mA |
| 最大供电电压 | 18 V | 18 V | 18 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 0.075 µs | 0.075 µs | 0.04 µs |
| 接通时间 | 0.04 µs | 0.075 µs | 0.075 µs |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved