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K3P4C1000D-TE15

产品描述MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
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文件大小64KB,共4页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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K3P4C1000D-TE15概述

MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44

K3P4C1000D-TE15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP44,.46,32
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
其他特性ALL INPUTS AND OUTPUTS TTL COMPATIBLE
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度18.41 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP44,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10.16 mm
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