IC OP-AMP, 300 uV OFFSET-MAX, CDFP10, CERAMIC, Operational Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL10,.3 |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | USML XV(E) |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.15 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.08 µA |
| 标称共模抑制比 | 94 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 300 µV |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F10 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-失调 | YES |
| 负供电电压上限 | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL10,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
| 最小摆率 | 1.7 V/us |
| 供电电压上限 | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最小电压增益 | 200000 |
| RH27CW | RH27CH | RH27CJ8 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC OP-AMP, 300 uV OFFSET-MAX, CDFP10, CERAMIC, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 300 uV OFFSET-MAX, MBCY8, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 300 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Operational Amplifier |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DFP | TO-5 | DIP |
| 包装说明 | DFP, FL10,.3 | , CAN8,.2 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 10 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | USML XV(E) | USML XV(E) | USML XV(E) |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.15 µA | 0.15 µA | 0.15 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.08 µA | 0.08 µA | 0.08 µA |
| 频率补偿 | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 300 µV | 300 µV | 300 µV |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F10 | O-MBCY-W8 | R-CDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 低-失调 | YES | YES | YES |
| 负供电电压上限 | -22 V | -22 V | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | METAL | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装等效代码 | FL10,.3 | CAN8,.2 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | ROUND | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | CYLINDRICAL | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B | MIL-STD-883 Class S (Modified) | MIL-STD-883 Class S (Modified) |
| 最小摆率 | 1.7 V/us | 1.7 V/us | 1.7 V/us |
| 供电电压上限 | 22 V | 22 V | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | WIRE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最小电压增益 | 200000 | 200000 | 200000 |
| 标称共模抑制比 | 94 dB | 94 dB | - |
| 封装代码 | DFP | - | DIP |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
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