OTP ROM, 1KX4, 80ns, Bipolar, CDIP18
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Signetics |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 80 ns |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T18 |
内存密度 | 4096 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 18 |
字数 | 1024 words |
字数代码 | 1000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 1KX4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
S82S137F | N82S137AN | N82S137N | S82S136F | N82S136F | |
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描述 | OTP ROM, 1KX4, 80ns, Bipolar, CDIP18 | OTP ROM, 1KX4, 45ns, Bipolar, PDIP24 | OTP ROM, 1KX4, 60ns, Bipolar, PDIP24 | OTP ROM, 1KX4, 80ns, Bipolar, CDIP18 | OTP ROM, 1KX4, 60ns, Bipolar, CDIP18 |
包装说明 | , | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 80 ns | 45 ns | 60 ns | 80 ns | 60 ns |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T18 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-CDIP-T18 | R-CDIP-T18 |
内存密度 | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bi |
内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 18 | 24 | 24 | 18 | 18 |
字数 | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words |
字数代码 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 75 °C | 75 °C | 125 °C | 75 °C |
组织 | 1KX4 | 1KX4 | 1KX4 | 1KX4 | 1KX4 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | MILITARY | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
厂商名称 | Signetics | - | Signetics | Signetics | Signetics |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
封装代码 | - | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | - | DIP18,.3 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | DIP18,.3 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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