UPB100422B-10概述

IC,SRAM,256X4,ECL100,QFL,24PIN,CERAMIC

UPB100422B-10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFP
包装说明	CERAMIC, FP-24
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	10 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	S-CQFP-F24
JESD-609代码	e0
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
负电源额定电压	-4.5 V
功能数量	1
端子数量	24
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	256X4
输出特性	OPEN-EMITTER
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFF
封装等效代码	QFL24,.4SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
电源	-4.5 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	0.22 mA
表面贴装	YES
技术	ECL
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD

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UPB100422B-10相似产品对比

	UPB100422B-10	UPB100422D-10	UPB100422B-7	UPB100422D-7
描述	IC,SRAM,256X4,ECL100,QFL,24PIN,CERAMIC	256X4 STANDARD SRAM, 10ns, CDIP24, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-24	IC,SRAM,256X4,ECL100,QFL,24PIN,CERAMIC	IC,SRAM,256X4,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	DIP	QFP	DIP
包装说明	CERAMIC, FP-24	0.400 INCH, CERAMIC, DIP-24	CERAMIC, FP-24	0.400 INCH, CERAMIC, DIP-24
针数	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	10 ns	10 ns	7 ns	7 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	S-CQFP-F24	R-CDIP-T24	S-CQFP-F24	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4
负电源额定电压	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
功能数量	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24
字数	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	256X4	256X4	256X4	256X4
输出特性	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFF	DIP	QFF	DIP
封装等效代码	QFL24,.4SQ	DIP24,.4	QFL24,.4SQ	DIP24,.4
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.22 mA	0.22 mA	0.22 mA	0.22 mA
表面贴装	YES	NO	YES	NO
技术	ECL	ECL	ECL	ECL
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)

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