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MSM6408-XXXGS-2K

产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-64 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP44, 9 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小202KB,共20页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSM6408-XXXGS-2K概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-64 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP44, 9 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-44

MSM6408-XXXGS-2K规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP44,.53X.57,32
针数44
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
其他特性ALSO OPERATES AT 3V MIN SUPPLY @ 1MHZ
地址总线宽度
位大小4
CPU系列OLMS-64
最大时钟频率4 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PQFP-G44
JESD-609代码e0
长度10.5 mm
I/O 线路数量36
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP44,.53X.57,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)8096
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.25 mm
速度4 MHz
最大压摆率12 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度9.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

MSM6408-XXXGS-2K相似产品对比

MSM6408-XXXGS-2K MSM6408-XXXRS MSM6408-XXXGS-K
描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-64 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP44, 9 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-44 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-64 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-42 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-64 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP44, 9 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP DIP QFP
包装说明 QFP, QFP44,.53X.57,32 DIP, DIP42,.6 QFP, QFP44,.53X.57,32
针数 44 42 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO
其他特性 ALSO OPERATES AT 3V MIN SUPPLY @ 1MHZ ALSO OPERATES AT 3V MIN SUPPLY @ 1MHZ ALSO OPERATES AT 3V MIN SUPPLY @ 1MHZ
位大小 4 4 4
CPU系列 OLMS-64 OLMS-64 OLMS-64
最大时钟频率 4 MHz 4 MHz 4 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO
JESD-30 代码 R-PQFP-G44 R-PDIP-T42 R-PQFP-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 10.5 mm 51.98 mm 10.5 mm
I/O 线路数量 36 36 36
端子数量 44 42 44
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP DIP QFP
封装等效代码 QFP44,.53X.57,32 DIP42,.6 QFP44,.53X.57,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128 128
ROM(单词) 8096 8096 8096
ROM可编程性 MROM MROM MROM
座面最大高度 2.25 mm 5.08 mm 2 mm
速度 4 MHz 4 MHz 4 MHz
最大压摆率 12 mA 12 mA 12 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.8 mm 2.54 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 9.5 mm 15.24 mm 9.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd - LAPIS Semiconductor Co Ltd

 
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