Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-64 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP44, 9 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP44,.53X.57,32 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3V MIN SUPPLY @ 1MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 4 |
CPU系列 | OLMS-64 |
最大时钟频率 | 4 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.5 mm |
I/O 线路数量 | 36 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP44,.53X.57,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 8096 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 2.25 mm |
速度 | 4 MHz |
最大压摆率 | 12 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 9.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
MSM6408-XXXGS-2K | MSM6408-XXXRS | MSM6408-XXXGS-K | |
---|---|---|---|
描述 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-64 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP44, 9 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-44 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-64 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-42 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-64 CPU, 4MHz, CMOS, PQFP44, 9 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP | DIP | QFP |
包装说明 | QFP, QFP44,.53X.57,32 | DIP, DIP42,.6 | QFP, QFP44,.53X.57,32 |
针数 | 44 | 42 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | NO | NO | NO |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3V MIN SUPPLY @ 1MHZ | ALSO OPERATES AT 3V MIN SUPPLY @ 1MHZ | ALSO OPERATES AT 3V MIN SUPPLY @ 1MHZ |
位大小 | 4 | 4 | 4 |
CPU系列 | OLMS-64 | OLMS-64 | OLMS-64 |
最大时钟频率 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G44 | R-PDIP-T42 | R-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 10.5 mm | 51.98 mm | 10.5 mm |
I/O 线路数量 | 36 | 36 | 36 |
端子数量 | 44 | 42 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | DIP | QFP |
封装等效代码 | QFP44,.53X.57,32 | DIP42,.6 | QFP44,.53X.57,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 | 128 | 128 |
ROM(单词) | 8096 | 8096 | 8096 |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM |
座面最大高度 | 2.25 mm | 5.08 mm | 2 mm |
速度 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz |
最大压摆率 | 12 mA | 12 mA | 12 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 2.54 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 9.5 mm | 15.24 mm | 9.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | - | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved