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SN74CBTLV3251PWLE

产品描述CBTLV/3B SERIES, 1 LINE TO 8 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小907KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74CBTLV3251PWLE概述

CBTLV/3B SERIES, 1 LINE TO 8 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16

SN74CBTLV3251PWLE规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列CBTLV/3B
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度5 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
功能数量1
输入次数1
输出次数8
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)0.35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm

SN74CBTLV3251PWLE相似产品对比

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描述 CBTLV/3B SERIES, 1 LINE TO 8 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO16, TSSOP-16 CBTLV/3B SERIES, 1 LINE TO 8 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO16, TVSOP-16 CBTLV/3B SERIES, 1 LINE TO 8 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 CBTLV/3B SERIES, 1 LINE TO 8 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 CBTLV/3B SERIES, 1 LINE TO 8 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SSOP-16
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP, SOP, SOP16,.4 SOP, SSOP,
针数 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown not_compliant unknown unknown
系列 CBTLV/3B CBTLV/3B CBTLV/3B CBTLV/3B CBTLV/3B
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 4.4 mm 10.3 mm 10.3 mm 4.9 mm
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
功能数量 1 1 1 1 1
输入次数 1 1 1 1 1
输出次数 8 8 8 8 8
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP SOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 2.65 mm 2.65 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.4 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 3.6 mm 7.5 mm 7.5 mm 3.9 mm
传播延迟(tpd) 0.35 ns 0.25 ns - - 0.25 ns
Base Number Matches - 1 1 1 -

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