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SY88973VKGTR

产品描述ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PDSO10, LEAD FREE, MSOP-10
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小121KB,共11页
制造商Micrel ( Microchip )
官网地址https://www.microchip.com
标准  
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SY88973VKGTR概述

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PDSO10, LEAD FREE, MSOP-10

SY88973VKGTR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micrel ( Microchip )
零件包装代码MSOP
包装说明HTSSOP,
针数10
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PDSO-G10
JESD-609代码e4
长度3 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量10
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm

SY88973VKGTR相似产品对比

SY88973VKGTR
描述 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PDSO10, LEAD FREE, MSOP-10
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
厂商名称 Micrel ( Microchip )
零件包装代码 MSOP
包装说明 HTSSOP,
针数 10
Reach Compliance Code compliant
JESD-30 代码 S-PDSO-G10
JESD-609代码 e4
长度 3 mm
湿度敏感等级 1
功能数量 1
端子数量 10
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP
封装形状 SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 3 mm
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