SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA56, 8 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-210, LFBGA-56
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | PSRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; FLASH IS ALSO ORGANIZED AS 4M X 8 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 10 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 组织 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 8 mm |
| SST34HF3284-70-4E-L1PE | SST34HF3284-70-4E-LSE | |
|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA56, 8 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-210, LFBGA-56 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA62, 8 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-210, LFBGA-62 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, | 8 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-210, LFBGA-62 |
| 针数 | 56 | 62 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 其他特性 | PSRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; FLASH IS ALSO ORGANIZED AS 4M X 8 | PSRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16; FLASH IS ALSO ORGANIZED AS 4M X 8 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 | R-PBGA-B62 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 56 | 62 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| 组织 | 2MX16 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 8 mm | 8 mm |
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