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2009年12月1日,瑞萨电子(上海)有限公司(以下简称∶瑞萨)宣布,为了满足客户的需求,瑞萨在中国正式推出M16C家族中的顶级产品——R32C/100系列CISC(复杂指令集计算机)MCU。作为M16C家族中M32C/80系列的后续产品,R32C/100系列的工作频率高达50MHz,是一款带浮点运算单元和九个串行接口通道的 32位MCU。 R32C/100系列具备以下特点: ◆真正达...[详细]
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传感器越来越多地应用于嵌入式系统中。虽然长期以来工业产品一直将其用于制造控制系统,但消费设备现在也开始采用传感器。制造商们正在消费产品中集成传感器,以创造出更好的用户体验,如在手机中增加加速度计,以及在微波炉中加入蒸汽传感器等。以前仅在数字域中工作的系统设计者现在发现,自己必须要与模拟传感器打交道了。 图1,一只传感器的模拟信号路径可以分为几级:放大、滤波和数字化。 传感器的模拟...[详细]
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凌力尔特公司(Linear Technology Corporation) 推出 4A 系统级封装 DC/DC 微型模块 (uModule®) 稳压器 LTM8027,该器件能用 60V 单电源工作,而不需任何输入保护。LTM8027 在小型 2.6g 15mm x 15mm x 4.32mm 焊盘网格阵列 (LGA) 塑料封装中包括了电感器、电源开关、开关稳压器和全部支持元件。用 ...[详细]
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AMD CEO梅德克 12月2日下午消息,AMD总裁兼首席执行官梅德克在北京表示,其所属的芯片制造公司GlobalFoudries未来将会从AMD的财务报表中剥离出来。 GlobalFoundries是由AMD剥离的芯片制造业务、与阿联酋的ATIC和Mubadala开发公司联合组建的合资公司。 梅德克说,GlobalFoundries前景明朗,很多半导体公司将制造剥离出...[详细]
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0 引 言 IP就是知识产权核或者知识产权模块的意思。在EDA技术和开发领域具有十分重要的作用,在半导体产业中IP定义为用于ASIC或FPGA/CPLD中预先设计好的电路功能模块。IP可以分为软IP,固IP和硬IP三种。 随着电子系统的越来越复杂,PLD设计的越来越庞大,这就增加了市场对IP核的需求,各大FPGA/CPLD厂商陆续推出了许多IP核。例如:FIR(有限冲击响应)数字...[详细]
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半导体制造装置及部件材料综合展会“SEMICON JAPAN”于12月2日在幕张国际会展中心开幕(会期:2009年12月2~4日)。开幕前,主办方SEMI举行了记者会,介绍了半导体市场动向、前景以及SEMICON JAPAN 2009的特点(图1)。2008年秋季“雷曼危机”及其之后的全球经济低迷,半导体产业出现了前所未有的萧条。不过,半导体市场在2009年中期以后呈现出明显的恢复势头。S...[详细]
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友达光电今日宣布,在欧陆中心斯洛伐克共和国成立友达光电(斯洛伐克)有限公司,以就近服务欧洲客户。规划自2010年起将投资超过一亿九千万欧元(约当美金二亿八千万元),负责液晶面板后段模块制造、组装及销售。斯洛伐克将成为友达继投资捷克之后,布局欧洲的第二个制造基地。董事长李焜耀先生亲自前往斯洛伐克,于十二月二日当地时间下午一点(台北时间晚上八点)与斯国经济部长Ľubomír Jahnátek先...[详细]
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丝网印刷和批量成像的全球引领者得可于11月初在Productronica展会推出Sentinel ,这是一项突破性的增强生产力解决方案,降低来自网板印刷工艺更多优质电路板的成本。 在完美世界里,每一块印刷后的基板都令人满意。但日常中制造商却遭遇一长串不稳定印刷工艺的挑战。其中包括设备影响、工艺部件、工艺参数、印刷材料、印刷后检测甚至于人为的因素,都会造成错误和疏忽。 而现在,得...[详细]
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引言
在便携电子设备等空限受到高度约束的应用中,其中一个主要的集成电路(IC)选择标准是封装尺寸。大多数模拟IC制造商能够提供空间效率极高的封装,如uDFN或uCSP。然而,在模拟功率分配方面,这类超小型封装IC的主要限制就是功率耗散。因此,DC-DC转换器最大电流能力在1.5 A至2 A范围。虽然这电流对绝大多数应用都足够,但某些应用可能需要超过1.5 A至2 A的电流。在这种情...[详细]
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高性能地提供功能优化被认为是云存储的典型特征,且性能稳定可靠、经济安全、灵活敏捷也是必要条件。而Storage-On-Chip(芯片级存储)具备的多种技术优势,则使其成为与“云”俱进的理想平台。 Storge-on-Chip(芯片级存储)是System-on-Chip(电子业广为采用的系统级芯片概念)在存储行业的具体应用。其核心是通过在单一芯片中嵌入软件来实现多功能和高性能,以及对多种协...[详细]
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Viosoft公司今天宣布,针对MIPS-Based™ 数字多媒体设计推出Android™ 采用套件(Adoption Kit),继续推动Android on MIPSTM 解决方案进入数字家庭及更广泛的应用领域。Android Adoption Kit包括Sigma Designs公司的Vantage 8654开发平台、 Viosoft Arriba集成开发环境/调试工具(IDE/...[详细]
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12月3日-4日,工业和信息化部在北京召开全国软件服务业工作座谈会。工业和信息化部副部长娄勤俭出席会议并做重要讲话。工业和信息化部软件服务业司司长赵小凡做了题为《加快发展,积极扩展,务实开展软件服务业工作》的工作报告,软件服务业司副司长陈英做了关于《加快软件服务业发展的指导意见》和软件服务业“十二五”专项规划预研工作的专题报告。会议由软件服务业司副司长郭建兵主持。 这次会议的主要目的是...[详细]
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三星近日宣布将开始量产两款30nm制程NAND闪存芯片产品。其中一种闪存产品采用类似DDR内存的双倍传输技术,据三星公司宣称,这种产品的读取带宽是传统闪存芯片的3倍左右,单颗这样的DDR MLC闪存芯片数据传输峰值带宽可达133Mbps,而旧款闪存芯片则只能达到40Mbps的水平。 即便将这种芯片应用到闪存卡中,也能够保持60Mbps的持续读取速率,同样比传统闪存芯片的17Mbps...[详细]
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【通信产业网讯】(■赛迪顾问信息产业研究中心高级咨询师 王坤) 国际物联网研究概况 美国很多大学在无线传感器网络方面开展了大量工作。如加州大学洛杉矶分校的CENS(CenterforEmbeddedNetworkedSensing)实验室、WINS(WirelessIntegratedNetworkSensors)实验室、NESL(NetworkedandEmbeddedSyst...[详细]
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慧聪安防网独家报道,2009年11月23日,全球领先解决方案的全球供应商NiceSystems公布了一项最终协议,宣布收购收购安防管理解决方案供应Orsus的安防管理解决方案资产。根据协议条款,NICE将以现金2200万美元为代价收购Orsus的安全管理解决方案资产。预计此次收购将于2009年第四季度完成。 Orsus独特的安防管理解决方案与NICE全面的安全管理软件解决方案的结合将...[详细]