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AT28BV256-25SL

产品描述EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-013, SOIC-28
产品类别存储    存储   
文件大小304KB,共18页
制造商Atmel (Microchip)
标准  
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AT28BV256-25SL概述

EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-013, SOIC-28

AT28BV256-25SL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
其他特性AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e3
长度17.9 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.5 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
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