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EPF10K200EFC672-3

产品描述Loadable PLD, 0.8ns, CMOS, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共110页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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EPF10K200EFC672-3在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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EPF10K200EFC672-3概述

Loadable PLD, 0.8ns, CMOS, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672

EPF10K200EFC672-3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明BGA, BGA672,26X26,40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991
其他特性9984 LOGIC ELEMENTS
最大时钟频率140 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B672
JESD-609代码e0
长度27 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量470
输入次数470
逻辑单元数量9984
输出次数470
端子数量672
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织470 I/O
输出函数MIXED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA672,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)220
电源2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型LOADABLE PLD
传播延迟0.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压2.7 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度27 mm

 
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