电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SM646K

产品描述Analog Circuit, 1 Func, Hybrid, MBCY4, TO-3, 4 PIN
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小45KB,共4页
制造商Linfinity Microelectronics
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

SM646K概述

Analog Circuit, 1 Func, Hybrid, MBCY4, TO-3, 4 PIN

SM646K规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linfinity Microelectronics
包装说明TO-3, 4 PIN
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码O-MBCY-W4
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量4
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料METAL
封装等效代码CAN3/X,.5FL
封装形状ROUND
封装形式CYLINDRICAL
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)70 V
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式WIRE
端子位置BOTTOM

SM646K相似产品对比

SM646K SM645K SM645HRK SM646HRK SM647HRK SM647K
描述 Analog Circuit, 1 Func, Hybrid, MBCY4, TO-3, 4 PIN Analog Circuit, 1 Func, Hybrid, MBCY4, TO-3, 4 PIN Analog Circuit, 1 Func, Hybrid, MBCY4, TO-3, 4 PIN Analog Circuit, 1 Func, Hybrid, MBCY4, TO-3, 4 PIN Analog Circuit, 1 Func, Hybrid, MBCY4, TO-3, 4 PIN Analog Circuit, 1 Func, Hybrid, MBCY4, TO-3, 4 PIN
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics
包装说明 TO-3, 4 PIN TO-3, 4 PIN TO-3, 4 PIN TO-3, 4 PIN TO-3, 4 PIN TO-3, 4 PIN
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 O-MBCY-W4 O-MBCY-W4 O-MBCY-W4 O-MBCY-W4 O-MBCY-W4 O-MBCY-W4
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 4 4 4 4 4 4
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
封装主体材料 METAL METAL METAL METAL METAL METAL
封装等效代码 CAN3/X,.5FL CAN3/X,.5FL CAN3/X,.5FL CAN3/X,.5FL CAN3/X,.5FL CAN3/X,.5FL
封装形状 ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND
封装形式 CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 70 V 50 V 50 V 70 V 90 V 90 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 WIRE WIRE WIRE WIRE WIRE WIRE
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
几个单片机之间如何实现通信
用一个单片机作为主机,其余作为从机,主从之间可以互相通信,另请问,51单片机的串口可以做全双工通信吗...
yuyangjing 嵌入式系统
DSP系统电源的设计
DSP系统一般有两种电压:核供电 (低, 多为 1.2, 1.6, 1.8V) 和 I/O (高, 多为5 3.3, 2.5V) ,两者供电是分开的。电源加电顺序:核电压要比 I/O 电压先加载, 至少要同时加载。如果IO电压存在而核电压不存在,会损害内核。同时电源关闭也应该遵循这样的条件。一般的方法有如下三种:方法一: 两个电同时上, 选用两款同样的电压芯片, 供电也是一样的, 只是其输出电压可...
程序天使 DSP 与 ARM 处理器
raw-os 2.002 发布
raw-os 2.002 发布 下载的地址为:[url]http://www.raw-os.org/download.html[/url]更新方法为直接覆盖原有的工程代码,一行代码也不需要修改。更新的内容主要为:1 内核模块的一些细微逻辑的调整2 hal层的变动,hal层目前已经完善,可应用在实际的项目中。...
jorya_txj 嵌入式系统
智能手机的硬件体系结构
[i=s] 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:59 编辑 [/i]随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。  而对于移动终端,基本上可以分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬...
小丸子 移动便携
2013年TI ARM Day技术研讨会(北京站现场图文直播)参与回复送板子哦!
[font=微软雅黑][size=3][b]2013 [/b][b]TI[/b][b]ARM[/b][b]Day于2013年9月5日上午9点在北京知春路皇冠假日酒店准时召开,[/b][b]本次会议针对 [/b][b]ARM[/b][b] 产品系列进行了全方位的介绍,并有动手实验课程带您零距离体验 [/b][b]TI[/b][b] 开发工具。系统级解决方案、全面的软件体系和各种器件产品系列介绍,以便...
eric_wang TI技术论坛

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 322  947  1127  1138  1314 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved