RISC MICROCONTROLLER, PQFP176, 24 X 24 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-176
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, |
| 针数 | 176 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 30 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G176 |
| 长度 | 24 mm |
| I/O 线路数量 | 118 |
| 端子数量 | 176 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 60 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
这份文档是关于SH7065微控制器的硬件手册,包含了大量的技术信息,以下是一些值得关注的要点:
微控制器架构:SH7065是一款基于Hitachi原创架构的单芯片RISC(Reduced Instruction Set Computer)微控制器,拥有高性能的DSP(Digital Signal Processor)单元。
CPU核心:具有16个32位通用寄存器,采用32位内部配置,提供快速的指令执行速度,支持C语言友好的指令集。
DSP引擎:提供了增强的DSP功能,包括乘法和累加运算,支持并行处理,具有两个地址处理器和多种数据寻址模式。
内存:包括片上ROM、RAM,以及外部存储器访问支持功能,允许高效连接内存和外设。
时钟脉冲发生器(CPG):具有多种时钟模式,可以独立生成主时钟(CKM)、外设时钟(CKP)和外部总线时钟(CKE)。
低功耗模式:包括睡眠模式、软件待机模式、硬件待机模式等,可以显著降低功耗。
中断控制器(INTC):支持多个外部和内部中断源,具有可编程的中断优先级。
DMA控制器(DMAC):支持DMA传输,可以减轻CPU负担,提高数据传输效率。
定时器:包括16位定时器脉冲单元(TPU)、电机管理定时器(MMT)和比较匹配定时器(CMT)。
通信接口:包括串行通信接口(SCI),支持异步和同步模式。
模数转换器(A/D)和数模转换器(D/A):提供高精度的模拟信号处理能力。
I/O端口:提供大量的输入/输出端口,支持灵活的I/O配置。
保护机制:包括硬件保护、软件保护和错误保护。
编程和擦除:提供了片上编程和擦除功能,支持使用Hitachi推荐的ROM编程器。
封装信息:提供了芯片的封装类型和尺寸信息。
电气特性:详细描述了芯片的电气特性,包括直流特性、交流特性和时序要求。
应用示例:提供了一些应用示例,帮助用户理解如何使用SH7065的特定功能。
| HD6437065SXXXF | |
|---|---|
| 描述 | RISC MICROCONTROLLER, PQFP176, 24 X 24 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-176 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, |
| 针数 | 176 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 30 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G176 |
| 长度 | 24 mm |
| I/O 线路数量 | 118 |
| 端子数量 | 176 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 60 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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