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HSMS-286E-BLKG

产品描述Mixer Diode, Ultra High Frequency to C Band, Silicon, LEAD FREE, SC-70, 3 PIN
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小199KB,共17页
制造商HP(Keysight)
官网地址http://www.semiconductor.agilent.com/
标准
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HSMS-286E-BLKG概述

Mixer Diode, Ultra High Frequency to C Band, Silicon, LEAD FREE, SC-70, 3 PIN

HSMS-286E-BLKG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码SC-70
包装说明R-PDSO-G3
针数3
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
配置COMMON ANODE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料SILICON
二极管类型MIXER DIODE
频带ULTRA HIGH FREQUENCY TO C BAND
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量2
端子数量3
最大工作频率5.8 GHz
最小工作频率0.915 GHz
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术SCHOTTKY
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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Surface Mount Microwave
Schottky Detector Diodes
Technical Data
HSMS-286x Series
Features
• Surface Mount SOT-23/
SOT-143 Packages
• Miniature SOT-323 and
SOT-363 Packages
• High Detection Sensitivity:
up to 50 mV/µW at 915 MHz
up to 35 mV/µW at 2.45 GHz
up to 25 mV/µW at 5.80 GHz
• Low FIT (Failure in Time)
Rate*
• Tape and Reel Options
Available
• Unique Configurations in
Surface Mount SOT-363
Package
– increase flexibility
– save board space
– reduce cost
• HSMS-286K Grounded
Center Leads Provide up to
10 dB Higher Isolation
• Matched Diodes for
Consistent Performance
• Better Thermal
Conductivity for Higher
Power Dissipation
• Lead-free Option Available
* For more information see the Surface
Mount Schottky Reliability Data Sheet.
SOT-23/SOT-143 Package
Lead Code Identification
(top view)
SINGLE
3
SERIES
3
Description
Agilent’s HSMS-286x family of DC
biased detector diodes have been
designed and optimized for use
from 915 MHz to 5.8 GHz. They
are ideal for RF/ID and RF Tag
applications as well as large
signal detection, modulation, RF
to DC conversion or voltage
doubling.
Available in various package
configurations, this family of
detector diodes provides low cost
solutions to a wide variety of
design problems. Agilent’s
manufacturing techniques assure
that when two or more diodes are
mounted into a single surface
mount package, they are taken
from adjacent sites on the wafer,
assuring the highest possible
degree of match.
1
#0
2
1
#2
2
COMMON
ANODE
3
COMMON
CATHODE
3
1
#3
2
1
#4
2
UNCONNECTED
PAIR
3
4
1
#5
2
SOT-323 Package Lead
Code Identification
(top view)
SINGLE
3
SERIES
3
1
B
2
1
C
2
COMMON
ANODE
3
COMMON
CATHODE
3
1
E
2
1
F
2
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