电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

A-70400-0601

产品描述7 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, IDC
产品类别半导体    其他集成电路(IC)   
文件大小152KB,共3页
制造商Molex
官网地址https://www.molex.com/molex/home
下载文档 全文预览

A-70400-0601概述

7 CONTACT(S), FEMALE, TWO PART BOARD CONNECTOR, IDC

文档预览

下载PDF文档
This document was generated on 05/21/2010
PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMA
Part Number:
Status:
Overview:
Description:
0014563074
Active
cgrid__sl_products
2.54mm (.100") Pitch SL™ Insulation Displacement Connector Assembly, Female,
Single Row, Version D, Back Ribs, Wire Size 24, 0.38µm (15µ") Gold (Au), 7 Circuits
Documents:
3D Model
Drawing (PDF)
Product Specification PS-70400 (PDF)
RoHS Certificate of Compliance (PDF)
Agency Certification
CSA
UL
LR19980
E29179
General
Product Family
Series
Comments
Component Type
Glow-Wire Compliant
Overview
Product Name
Ribbon Cable / Wire Trap Connectors
70400
Terminals Preloaded
Housing
No
cgrid__sl_products
SL™
EU RoHS
ELV and
Complia
REACH S
Not Revi
Halogen
Status
Not Revi
Need mo
environm
Physical
Circuits (Loaded)
Color - Resin
Durability (mating cycles max)
Entry Angle
Flammability
Lock to Mating Part
Material - Metal
Material - Plating Mating
Material - Plating Termination
Material - Resin
Number of Rows
PCB Retention
Packaging Type
Pitch - Mating Interface (in)
Pitch - Mating Interface (mm)
Plating min: Mating (µin)
Plating min: Mating (µm)
Plating min: Termination (µin)
Plating min: Termination (µm)
Polarized to Mating Part
Stackable
Surface Mount Compatible (SMC)
Temperature Range - Operating
Termination Interface: Style
Wire Insulation Diameter
Wire Size AWG
Wire/Cable Type
7
Black
50
Vertical
94V-0
None
Phosphor Bronze
Gold
Tin
Polyester Alloy
1
None
Tube
0.100 In
2.54 mm
15
0.375
75
1.875
Yes
Yes
N/A
-40°C to +105°C
IDT or Pierce
1.35mm (.053") max.
24
Discrete Wire, Ribbon Cable
Email pro
For a mu
Complian
Please vi
non-prod
Search
70400S
Mates
70004
Interim
Use W
7307 T
28AWG
Topcoa
8997 T
26AWG
Electrical
Current - Maximum per Contact
Voltage - Maximum
3A
250V
Material Info
Applic
Tooling
found b
Crimp H
contain
Specifi
Global
Descri
Hawk S
Automa
如何利用PCB设计改善散热
397972 对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下 ......
btty038 PCB设计
数字通信原理例题讲解
希望对大家有点用啊...
flyingdsp 无线连接
TFTP如何实现那几个回调函数?
哪位大侠知道TFTP这几个回调函数需要实现什么功能,如何实现吗? 希望能交流下,谢谢! typedef tTFTPError (* tTFTPRequest)(struct _tTFTPConnection *psTFTP, tBoolean bGet, char *pucF ......
zhypabc 微控制器 MCU
学习FPGA的SOPC
我感觉自己用SOPC定制软核功能强大,而且随心所遇不必要的功能可以去掉,必要的功能可以改进!最近弄这块,做的很开心...
makechinawei FPGA/CPLD
设计彩信报警器快捷途径. 一款集成彩信的GPRS模块 IWOW TR800 GPRS模块
TR800是新加坡iwow公司的一款GPRS模块,采用TI的基带芯片,性能稳定,性价比高,它的主要特性如下: ? 频段支持:三频 (EGSM900 / DCS 1800 / PCS 1900) and 四频 (GSM850 / EGSM 900 / DCS 18 ......
woshiguizi 嵌入式系统
哪位知道PCB生产文件后缀对应AltiumDesigner的哪些层?
如题,最近PCB软板厂家发来一个CAD文件,是厂家根据PCB自动生成的拆分图,但是不知道文件里不同后缀对应AD的哪些层,看的直迷糊,请高手指点一下。 后缀有这些:TSP1,TSE1,BSP2,BSE2,BSK ......
深度迷茫 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1854  1215  1459  712  937  2  15  38  9  51 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved