Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> HD6435398F

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HD6435398F: 产品描述16-BIT, MROM, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共715页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HD6435398F概述

16-BIT, MROM, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112

HD6435398F规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFP
包装说明	PLASTIC, QFP-112
针数	112
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度	20
位大小	16
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G112
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
I/O 线路数量	86
端子数量	112
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	3.05 mm
速度	16 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

文档解析

文档中提到的中断和异常处理机制是微控制器如何响应内部和外部事件的重要组成部分。这些机制允许微控制器暂停当前执行的任务，以处理更高优先级的任务，比如响应外部设备的请求或处理错误条件。

中断处理机制的工作方式：

中断请求（Interrupt Request）：当一个事件（如输入/输出操作、定时器溢出、外部信号等）发生时，相应的硬件模块会发出中断请求。
中断控制器（Interrupt Controller）：中断控制器接收来自各个源的中断请求，并根据优先级和使能状态决定是否向中央处理单元（CPU）发出中断信号。
中断服务例程（Interrupt Service Routine, ISR）：一旦CPU接收到中断信号，它会保存当前任务的状态，跳转到预设的中断服务例程地址执行中断处理代码。
中断返回（Return from Interrupt）：中断服务例程执行完毕后，CPU会恢复之前任务的状态，并返回到被中断的任务继续执行。

异常处理机制的工作方式：

异常触发（Exception Trigger）：异常可以由软件错误（如非法指令、内存访问违规）、硬件故障或系统调用触发。
异常向量（Exception Vector）：每种异常都有一个与之关联的向量地址，该地址指向异常处理程序的起始位置。
异常处理（Exception Handling）：CPU在检测到异常时，会立即停止当前操作，保存当前状态，并跳转到对应的异常处理程序。
异常返回（Return from Exception）：异常处理完成后，CPU会从异常状态恢复，并继续执行原来的任务。

实际应用场景的例子：

定时器中断：在嵌入式系统中，定时器中断常用于定期更新系统时钟、轮询输入设备状态或执行定期维护任务。
串行通信中断：当微控制器通过串行端口接收到数据时，可能会触发中断，系统随后处理接收到的数据，如读取传感器值或执行命令。
输入/输出设备中断：外部设备（如按钮或开关）的状态变化可能会触发中断，微控制器响应这些中断来改变程序流程或处理用户输入。
异常处理应用：如果程序试图执行非法操作（如除以零），微控制器会触发异常，异常处理程序可以捕获这个错误并采取适当的恢复措施，比如重启程序或记录错误信息。

这些机制对于确保嵌入式系统的可靠性和响应性至关重要，它们使得系统能够有效地处理多任务和突发事件。

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OMC942723072

Hitachi Single-Chip Microcomputer

H8/538,

H8/539

Hardware Manual

2nd Edition

Contents

Section 1

1.1

1.2

1.3

Overview

.......................................................................................................

Features ..........................................................................................................................

Block Diagram ...............................................................................................................

Pin Descriptions .............................................................................................................

1.3.1 Pin Arrangement ..............................................................................................

1.3.2 Pin Functions ....................................................................................................

Section 2

2.1

Operating Modes

........................................................................................ 21

2.2

2.3

2.4

2.5

Overview ........................................................................................................................

2.1.1 Selection of Operating Mode ...........................................................................

2.1.2 Register Configuration .....................................................................................

Mode Control Register ..................................................................................................

Operating Mode Descriptions ........................................................................................

2.3.1 Mode 1 (Expanded Minimum Mode) ..............................................................

2.3.2 Mode 2 (Expanded Minimum Mode) ..............................................................

2.3.3 Mode 3 (Expanded Maximum Mode) ..............................................................

2.3.4 Mode 4 (Expanded Maximum Mode) ..............................................................

2.3.5 Modes 5 and 6 ..................................................................................................

2.3.6 Mode 7 (Single-Chip Mode) ............................................................................

Pin Functions in Each Operating Mode .........................................................................

Memory Map in Each Mode ..........................................................................................

2.5.1 H8/538 Memory Maps ......................................................................................

2.5.2 H8/539 Memory Maps ......................................................................................

Section 3

3.1

CPU

................................................................................................................ 31

3.2

3.3

Overview ........................................................................................................................

3.1.1 Features ............................................................................................................

3.1.2 Address Space ..................................................................................................

3.1.3 Programming Model ........................................................................................

General Registers ...........................................................................................................

3.2.1 Overview ..........................................................................................................

3.2.2 Register Configuration .....................................................................................

3.2.3 Stack Pointer ....................................................................................................

3.2.4 Frame Pointer ...................................................................................................

Control Registers ...........................................................................................................

3.3.1 Overview ..........................................................................................................

3.3.2 Register Configuration .....................................................................................

3.3.3 Program Counter ..............................................................................................

3.3.4 Status Register ..................................................................................................

HD6435398F相似产品对比

	HD6435398F	HD6475398F	HD6475388F	HD6435388F
描述	16-BIT, MROM, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112	16-BIT, OTPROM, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112	16-BIT, OTPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112	16-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	PLASTIC, QFP-112	PLASTIC, QFP-112	PLASTIC, QFP-112	PLASTIC, QFP-112
针数	112	112	112	112
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	20	20	20	20
位大小	16	16	16	16
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G112	S-PQFP-G112	S-PQFP-G112	S-PQFP-G112
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
I/O 线路数量	86	86	86	86
端子数量	112	112	112	112
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	OTPROM	OTPROM	MROM
座面最大高度	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm
速度	16 MHz	16 MHz	10 MHz	10 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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