IC 16M X 1, DRAM CONTROLLER, PQFP132, PLASTIC, QFP-132, Memory Controller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | GQFP, SPQFP132,1.1SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 29 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | I960CA; I960CF |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G132 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.13 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 内存组织 | 16M X 1 |
| 区块数量 | 4 |
| 端子数量 | 132 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | GQFP |
| 封装等效代码 | SPQFP132,1.1SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, GUARD RING |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.45 mm |
| 最大压摆率 | 100 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MEMORY CONTROLLER, DRAM |
| NSBMC096VF16 | NSBMC096VF33 | NSBMC096VF25 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 16M X 1, DRAM CONTROLLER, PQFP132, PLASTIC, QFP-132, Memory Controller | IC 16M X 1, DRAM CONTROLLER, PQFP132, PLASTIC, QFP-132, Memory Controller | IC 16M X 1, DRAM CONTROLLER, PQFP132, PLASTIC, QFP-132, Memory Controller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | GQFP, SPQFP132,1.1SQ | GQFP, SPQFP132,1.1SQ | PLASTIC, QFP-132 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
| 地址总线宽度 | 29 | 29 | 29 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 总线兼容性 | I960CA; I960CF | I960CA; I960CF | I960CA; I960CF |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G132 | S-PQFP-G132 | S-PQFP-G132 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 24.13 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO |
| 内存组织 | 16M X 1 | 16M X 1 | 16M X 1 |
| 区块数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 132 | 132 | 132 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | GQFP | GQFP | GQFP |
| 封装等效代码 | SPQFP132,1.1SQ | SPQFP132,1.1SQ | SPQFP132,1.1SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, GUARD RING | FLATPACK, GUARD RING | FLATPACK, GUARD RING |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.45 mm | 4.45 mm | 4.45 mm |
| 最大压摆率 | 100 mA | 100 mA | 100 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 24.13 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MEMORY CONTROLLER, DRAM | MEMORY CONTROLLER, DRAM | MEMORY CONTROLLER, DRAM |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | - | 25 MHz |
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