IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP24, PLASTIC, DIP-24, Microprocessor IC:Other
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 31.915 mm |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.334 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
NS32C201N-15 | NS32C201D-15 | |
---|---|---|
描述 | IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP24, PLASTIC, DIP-24, Microprocessor IC:Other | IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CDIP24, HERMETIC SEALED, DIP-24, Microprocessor IC:Other |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-CDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.334 mm | 4.191 mm |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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