IC 32-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA84, CERAMIC, CAVITY DOWN, PGA-84, Microprocessor
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | PGA, PGA84,13X13 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P84 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 33.02 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 84 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA84,13X13 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.836 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 33.02 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
NS32332微处理器的内存管理功能主要包括以下几个方面：
地址翻译：通过配合使用Memory Management Unit (MMU)，如NS32382，NS32332可以实现地址的动态翻译，将虚拟地址转换为物理地址。
虚拟内存管理：支持虚拟内存技术，允许操作系统使用比实际物理内存更大的地址空间，通过页面置换算法管理内存使用。
内存保护：提供内存保护机制，确保程序运行在自己的地址空间内，防止对其他程序或系统区域的非法访问。
内存分配：支持高级操作系统功能，如动态内存分配，允许操作系统根据程序的需要动态地分配或回收内存资源。
内存访问控制：通过配置寄存器（如CFG寄存器）来声明外部设备的存在和类型，包括对外部中断向量电路、浮点单元（FPU）、内存管理单元（MMU）和自定义从属处理器的支持。
内存访问序列：支持多种数据访问序列，包括位访问、位字段访问、扩展多重访问等，以适应不同的内存访问需求。
指令获取：支持指令预取功能，将指令预先加载到指令队列中，以提高指令执行的效率。
中断控制周期：在处理中断时，能够进行特殊的内存访问周期，以获取中断向量和处理中断服务。
动态总线配置：能够根据需要动态地在8位、16位和32位数据总线宽度之间切换，以适应不同的内存和外设接口。
错误处理：能够处理总线错误，如总线重试（Bus Retry）和总线错误（Bus Error），确保系统的稳定性。
这些内存管理功能使得NS32332微处理器能够适应复杂的系统需求，提供高效的内存使用和保护机制。
| NS32332U-10 | NS32332U-15 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 32-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA84, CERAMIC, CAVITY DOWN, PGA-84, Microprocessor | IC 32-BIT, 15 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA84, CERAMIC, CAVITY DOWN, PGA-84, Microprocessor |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | PGA, PGA84,13X13 | PGA, PGA84,13X13 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 15 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P84 | S-CPGA-P84 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 33.02 mm | 33.02 mm |
| 低功率模式 | NO | NO |
| 端子数量 | 84 | 84 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | PGA84,13X13 | PGA84,13X13 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.836 mm | 3.836 mm |
| 速度 | 10 MHz | 15 MHz |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 33.02 mm | 33.02 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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