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NS32081D10-MSP

产品描述IC,ARITHMETIC PROCESSOR,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共17页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

NS32081D10-MSP概述

IC,ARITHMETIC PROCESSOR,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC

NS32081D10-MSP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大压摆率300 mA
表面贴装NO
技术MOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

NS32081D10-MSP相似产品对比

NS32081D10-MSP
描述 IC,ARITHMETIC PROCESSOR,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Code compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0
端子数量 24
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
认证状态 Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大压摆率 300 mA
表面贴装 NO
技术 MOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
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