电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HDLP11118SMDAANPC

产品描述D Type Connector, 118 Contact(s), Male, Solder Terminal,
产品类别连接器    连接器   
文件大小247KB,共6页
制造商Smiths Group
下载文档 详细参数 全文预览

HDLP11118SMDAANPC概述

D Type Connector, 118 Contact(s), Male, Solder Terminal,

HDLP11118SMDAANPC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Smiths Group
Reach Compliance Codeunknown
其他特性LOW PROFILE, POLARIZED
连接器类型OTHER D TYPE CONNECTOR
联系完成配合GOLD
联系完成终止TIN
触点性别MALE
DIN 符合性NO
空壳NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型BOARD
选件GENERAL PURPOSE
外壳材料LIQUID CRYSTAL POLYMER
端接类型SOLDER
触点总数118

文档预览

下载PDF文档
HDLP Series
High Density Low Profile
Connectors
High density contact arrangement
Light weight Low profile mated height
Surface mount termination technology
Miniature hyperboloid socket contacts
Interfacial seal
Polarized and scoop proof
Pick and place compatible
General Specifications
Insulator Material
Contact Material
Socket Wire Material
Interfacial Seal Material
Guides Material
Contact Plating
Contact Resistance
Current Rating
Contact Life Cycles
Extraction Forces
Temperature Range
Voltage Rating
Contact Diameter
Liquid crystal polymer (LCP)
Copper alloy
Beryllium copper
Fluorosilicone
Stainless steel
ASTM-488-B
(Type II, grade C, Class 1)
8 milliohms max.
2 Amps per contact
2,000+ operations
1.0 oz.
-55° C to 125° C
110 VDC or AC peak nomial
0.015 [0.39]
Current Rating
The Hypertac
®
contact design and manufacturing toler-
ances endow the product with the following attributes:
• Double the current rating of other contact designs
of similar size
• Low contact resistance in high current applications
minimizes temperature rise thereby enabling higher
density interconnects
Contact Plating Finishes
Connector Finish
Ordering Code
Description
Component
Socket
U
Gold Plate
Pin
* PLATING THICKNESS
These values apply to mating surfaces.
Component Finish
Ordering Code
-/9
-/7
Conforms To
ASTM-488-B
(Type II, Grade C, Class 1)
ASTM-488-B
(Type II, Grade C, Class 1)
Plating Thickness*
1.27 µm gold plate min.
50 µin gold plate min.
1.27 µm gold plate min.
50 µin gold plate min.
Dimensions are in inches [mm]
www.hypertronics.com
3 / 21
请问哪位XD有华邦W83L528D芯片的XP驱动和PDF文档? 或者什么型号的笔记本电脑用到这个芯片。
请问哪位XD有华邦W83L528D芯片的XP驱动和PDF文档? 或者什么型号的笔记本电脑用到这个芯片。...
alexander007 嵌入式系统
【年味大比拼】晒图汇总贴
看到大家分享的年味大比拼的晒贴觉得非常的有意思。下面给大家做个汇总,如有遗漏可以跟帖加上,我会整理上来哒~ 活动贴: 年味大比拼,新春晒照赢好礼罗~~ @htwdb 【年味大比拼】+晒晒 ......
okhxyyo 聊聊、笑笑、闹闹
关于GSM模块的应用论文 很全
基于GSM网络的应用控制的相关论文。。。很全。。。...
yangtao0618 无线连接
转让16*16*16光立方套件
转让一个16*16*16光立方套件,有想要的联系qq1032673541 ...
huhujiajia 创意市集
东芝光继电器TLP3547-智能家居控制
首先说一声道歉,关于测评早就做好了,就是不知道在哪里发,今天在搜索一个资料的时候无意中进来,才看到,最后小编给了一个连接说这里可以发,也不知道是不是这里,就暂且认为是这里发吧,下面 ......
yyhhgg 东芝光电继电器TLP3547评测
【MSP430共享】基于应变式传感器的料位测控系统
针对水泥等行业中对料住进行实时测量的需求, 开发 出一种新型的料位测控系统。系统的传感器采用应变式传感器, 传感器的核心部分是应变片, 通过应变片感测物料的侧压力并获得料住信息。传感器 ......
鑫海宝贝 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1791  1806  1077  966  554  59  13  29  43  46 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved