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　　BENGALURU, 印度 —因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。 　　Ittian Syetem和Cosmic Circuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro 和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。 　　Itt...[详细]

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 　　未来...[详细]

　　“就好像变形金刚”，丁希仑这么描述他的机器人。 　　当讲到飞船上的太阳帆板张开时，他的双臂直直地向两侧伸出，而讲到飞行器加速，他的胳膊贴紧两肋，好像那就是收拢的翅膀。提起机器人行走，他的上身微微扭动；有时，他会用一双结实的手转动一副不存在的旋柄。 　　丁希仑，中国首屈一指的空间机器人专家，身高182，形色稳重，言语朴实，但介绍他的机器人时，动作丰富，常有笑容。 　　丁教授声音温和，略带口音...[详细]

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]

　　英特尔公布了部分处理能力最强大的新款处理器价格，可能会令游戏玩家失望，因为它们的价格远高于媒体的报道。 　　英特尔最新的价格表显示，英特尔面向游戏玩家的最新款处理器——Core 2 Extreme Quad-Core处理器的时钟频率为3.2GHz，价格为1499美元；与这款芯片略有不同的另一款芯片的价格为1399美元；另外一个版本Core 2 Extreme Quad-Core芯片的时钟频...[详细]

ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器，它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。 　　该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号，分别针对不同应用领域。 　　本文将对全新的ARMv6架构进行介绍，并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系 　　实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]

ARM公司日前宣布，在2008台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2008）上发布的NVDIA Tegra移动片上电脑，是基于ARM11 MPCore多核处理器技术而设计。作为世界上最小的、全高清片上电脑，NVIDIA Tegra针对下一代智能手机和移动互联网设备（MID）进行了优化，为用户提供完整的互联网体验、高清视频和绝佳的3D触摸界面。这是ARM处理器技术第一次被授权专门...[详细]

　　1 引言 　　智能抄表系统由主站通过传输媒体将多个用户仪表的数据集中抄读的系统。它是用现代化的通讯手段去抄读这些仪表的数据，而不用到现场。智能抄表系统一般是集中抄表系统与数据远程通讯的组合。网络远程集中抄表是工业和民用中新兴的一项实用技术，结合了计算机、网络、信和工业自动化等现代化技术，并随着技术的不断发展而出现许多不同的实现手段。本文详细介绍了RS485总线在这种智能抄表系统中的应用。 ...[详细]

　　华尔莱科技（Valor）已获ESCATEC公司选择为其提供vPlan – Valor针对电子组装的下一代企业级制程设计软件解决方案。 　　ESCATEC公司为电子业提供垂直整合设计与制造服务，包括从工业电子到高端消费电子一系列产业领域。公司拥有30多年的经验及包含领先OEM客户的客户群。ESCATEC将在其专门从事新产品导入的瑞士制造地导入vPlan，作为其第一步。 　　vPlan将通过...[详细]

　　AMD新任CEO在最新一次内部工作会议中表示，AMD没有计划要卖掉芯片晶圆制造公司，而先前的相关消息完全是谣传。 　　引援AMD公司一位发言人的谈话，AMD会从多方面寻求平衡点，以达成和保持世界级的制造和优化设计供货能力，包括AMD在公司内部以及面向全球消费市场的整体需求，并且会在全球范围内控制和调节好晶圆产能，以满足AMD公司在全球的持续收益率。 　　而实际上，AMD在保持自身相对产能...[详细]

　　近日，通用电气医疗集团（GE Healthcare）签订最终并购协议，即将收购总部位于美国新泽西州的生命体征公司（Vital Signs）。 　　根据收购协议，生命体征公司股东将按所持股票获得现金，每股74.50美元。 　　生命体征公司将成为通用电气医疗集团临床系统业务部的一部分。该业务部提供先进的患者监测、麻醉和急性呼吸护理技术。两者之间的密切契合表现在产品和服务的互补上，有望为消费者...[详细]

台湾《工商时报》周四援引未具名业内消息人士的话称，由于黄金原材料价格上涨，包括日月光半导体制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在内的台湾芯片测试及封装企业已将第三季度代工价格较第二季度上调3%-5%左右。 据该报称，由于终端服务订单强劲，日月光半导体第三季度开工率可能会超过90%。 按收入计，日月光半导体是全球最...[详细]

　　英国设菲尔德大学研究小组发现可应用聚合体涂层来模仿细胞膜表面结构，并且现在该小组已采用该技术制造出了一种具有高度稳定性及生物适应性的磁性纳米粒子，该粒子有望提高核磁共振成像的敏感性。 　　该小组的研究人员首先使用两种分别带有某些细胞膜表面成分的的聚合体来组成一种类似细胞膜表面结构的聚合体，接下来他们把这种聚合体加在用于制造铁氧化物纳米粒子的标准化学反应产物上。结果，粒子的平均直径将近34纳...[详细]

　　虽然中国半导体采购热潮正在降温，但市场对于本地设计芯片的需求正在上升，预计2007-2012年国内需求将增长60%以上。到2012年，将有421亿美元中国设计的半导体被用于中国制造的电子设备之中，比2007年时的258亿美元增长63.4%。 　　图示为iSuppli公司对于中国本地设计的半导体销售情况预测。这些数据没有计入在华外国企业的本地化设计芯片，其中包括在台湾地区的外国企业。 中...[详细]