Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MSM51V1000A-80JS

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MSM51V1000A-80JS: 产品描述Fast Page DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-26/20; 产品类别存储存储; 文件大小243KB，共16页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

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MSM51V1000A-80JS概述

Fast Page DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-26/20

MSM51V1000A-80JS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码	SOJ
包装说明	SOJ, SOJ20/26,.34
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDSO-J24
JESD-609代码	e0
长度	17.15 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	24
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ20/26,.34
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
座面最大高度	3.55 mm
最大待机电流	0.0005 A
最大压摆率	0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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Dear customers,

About the change in the name such as "Oki Electric Industry Co. Ltd." and

"OKI" in documents to OKI Semiconductor Co., Ltd.

The semiconductor business of Oki Electric Industry Co., Ltd. was succeeded to OKI

Semiconductor Co., Ltd. on October 1, 2008.

Therefore, please accept that although

the terms and marks of "Oki Electric Industry Co., Ltd.", “Oki Electric”, and "OKI"

remain in the documents, they all have been changed to "OKI Semiconductor Co., Ltd.".

It is a change of the company name, the company trademark, and the logo, etc. , and

NOT a content change in documents.

October 1, 2008

OKI Semiconductor Co., Ltd.

550-1 Higashiasakawa-cho, Hachioji-shi, Tokyo 193-8550, Japan

http://www.okisemi.com/en/

MSM51V1000A-80JS相似产品对比

	MSM51V1000A-80JS	MSM51V1000A-70JS	MSM51V1000A-70ZS	MSM51V1000A-80ZS	MSM51V1000A-10ZS	MSM51V1000A-10JS
描述	Fast Page DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 1MX1, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 1MX1, 70ns, CMOS, PZIP19, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-20/19	Fast Page DRAM, 1MX1, 80ns, CMOS, PZIP19, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-20/19	Fast Page DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PZIP19, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, ZIP-20/19	Fast Page DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-26/20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码	SOJ	SOJ	ZIP	ZIP	ZIP	SOJ
包装说明	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34	ZIP, ZIP20,.1	ZIP, ZIP20,.1	ZIP, ZIP20,.1	SOJ, SOJ20/26,.34
针数	24	24	20	20	20	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	80 ns	70 ns	70 ns	80 ns	100 ns	100 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PZIP-T19	R-PZIP-T19	R-PZIP-T19	R-PDSO-J24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	17.15 mm	17.15 mm	25.5 mm	25.5 mm	25.5 mm	17.15 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	19	19	19	24
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	ZIP	ZIP	ZIP	SOJ
封装等效代码	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	ZIP20,.1	ZIP20,.1	ZIP20,.1	SOJ20/26,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	3.55 mm	3.55 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	3.55 mm
最大待机电流	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A
最大压摆率	0.045 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.045 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm	7.62 mm

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