LVDS Output Clock Oscillator, 50MHz Min, 122.88MHz Max, 54MHz Nom, PLASTIC LGA PACKAGE-9
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | PLASTIC LGA PACKAGE-9 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最大控制电压 | 2.8 V |
| 最小控制电压 | 0.3 V |
| 最长下降时间 | 0.15 ns |
| 频率调整-机械 | NO |
| 频率偏移/牵引率 | 69 ppm |
| 频率稳定性 | 20% |
| JESD-609代码 | e0 |
| 制造商序列号 | DS4077 |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 端子数量 | 9 |
| 最大工作频率 | 122.88 MHz |
| 最小工作频率 | 50 MHz |
| 标称工作频率 | 54 MHz |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 振荡器类型 | LVDS |
| 最大输出低电流 | 0.45 mA |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | LGA9,3X3,100 |
| 物理尺寸 | 14.0mm x 9.0mm x 3.06mm |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最长上升时间 | 0.15 ns |
| 最大压摆率 | 30 mA |
| 最大供电电压 | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| DS4077L-DDN | DS4077L-ED0 | DS4077L-CDN | DS4077L-FDN | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | LVDS Output Clock Oscillator, 50MHz Min, 122.88MHz Max, 54MHz Nom, PLASTIC LGA PACKAGE-9 | LVDS Output Clock Oscillator, 50MHz Min, 122.88MHz Max, 61.44MHz Nom, PLASTIC LGA PACKAGE-9 | LVDS Output Clock Oscillator, 50MHz Min, 122.88MHz Max, 74.25MHz Nom, PLASTIC LGA PACKAGE-9 | |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 制造商序列号 | DS4077 | DS4077 | DS4077 | DS4077 |
| 振荡器类型 | LVDS | LVCMOS | LVDS | LVDS |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| 包装说明 | PLASTIC LGA PACKAGE-9 | - | PLASTIC LGA PACKAGE-9 | PLASTIC LGA PACKAGE-9 |
| 最大控制电压 | 2.8 V | - | 2.8 V | 2.8 V |
| 最小控制电压 | 0.3 V | - | 0.3 V | 0.3 V |
| 最长下降时间 | 0.15 ns | - | 0.15 ns | 0.15 ns |
| 频率调整-机械 | NO | - | NO | NO |
| 频率偏移/牵引率 | 69 ppm | - | 69 ppm | 69 ppm |
| 频率稳定性 | 20% | - | 20% | 20% |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT | - | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
| 端子数量 | 9 | - | 9 | 9 |
| 最大工作频率 | 122.88 MHz | - | 122.88 MHz | 122.88 MHz |
| 最小工作频率 | 50 MHz | - | 50 MHz | 50 MHz |
| 标称工作频率 | 54 MHz | - | 61.44 MHz | 74.25 MHz |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出低电流 | 0.45 mA | - | 0.45 mA | 0.45 mA |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | LGA9,3X3,100 | - | LGA9,3X3,100 | LGA9,3X3,100 |
| 物理尺寸 | 14.0mm x 9.0mm x 3.06mm | - | 14.0mm x 9.0mm x 3.06mm | 14.0mm x 9.0mm x 3.06mm |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 最长上升时间 | 0.15 ns | - | 0.15 ns | 0.15 ns |
| 最大压摆率 | 30 mA | - | 30 mA | 30 mA |
| 最大供电电压 | 3.465 V | - | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V | - | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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