HX6464/2OCH-T,HX6464/2OCH-T pdf中文资料,HX6464/2OCH-T引脚图,HX6464/2OCH-T电路-Datasheet-电子工程世界

HX6464/2OCH-T: 产品描述Standard SRAM, 64KX1, 50ns, CMOS, CDFP24, 0.540 X 0.600 INCH, LOW PROFILE, CERAMIC, FP-24; 产品类别存储存储; 文件大小532KB，共12页; 制造商Honeywell; 官网地址http://www.ssec.honeywell.com/

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HX6464/2OCH-T概述

Standard SRAM, 64KX1, 50ns, CMOS, CDFP24, 0.540 X 0.600 INCH, LOW PROFILE, CERAMIC, FP-24

参数名称	属性值
厂商名称	Honeywell
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	50 ns
其他特性	RADIATION-HARDENED SRAM
JESD-30 代码	R-CDFP-F24
长度	15.24 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	24
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	64KX1
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.921 mm
最小待机电流	2.5 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	13.716 mm

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