EL Driver, 32-Segment, CMOS, CQCC44, CERAMIC, QCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Supertex |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 数据输入模式 | SERIAL |
| 显示模式 | DOT MATRIX |
| 接口集成电路类型 | EL DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.51 mm |
| 复用显示功能 | NO |
| 功能数量 | 1 |
| 区段数 | 32 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,8/80 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.9276 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.51 mm |
| 最小 fmax | 8 MHz |
| HV9408DJ | RBHV9308DJ | RBHV9408DJ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | EL Driver, 32-Segment, CMOS, CQCC44, CERAMIC, QCC-44 | EL Driver, 32-Segment, CMOS, CQCC44, CERAMIC, QCC-44 | EL Driver, 32-Segment, CMOS, CQCC44, CERAMIC, QCC-44 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Supertex | Supertex | Supertex |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 44 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 数据输入模式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 显示模式 | DOT MATRIX | DOT MATRIX | DOT MATRIX |
| 接口集成电路类型 | EL DISPLAY DRIVER | EL DISPLAY DRIVER | EL DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J44 | S-CQCC-J44 | S-CQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.51 mm |
| 复用显示功能 | NO | NO | NO |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 区段数 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,8/80 V | 5,8/80 V | 5,8/80 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.9276 mm | 4.9276 mm | 4.9276 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.51 mm |
| 最小 fmax | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 筛选级别 | - | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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