HV9113C概述

IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT-MODE,BCDMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

HV9113C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
包装说明	CERAMIC, DIP-14
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHING CONTROLLER
控制模式	CURRENT-MODE
控制技术	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压	120 V
最小输入电压	10 V
JESD-30 代码	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	20.32 mm
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
最大输出电流	0.01 A
标称输出电压	4 V
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.683 mm
表面贴装	NO
切换器配置	SINGLE
最大切换频率	1000 kHz
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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HV9113C相似产品对比

	HV9113C	HV9111C	HV9112C
描述	IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT-MODE,BCDMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT-MODE,BCDMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT-MODE,BCDMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
包装说明	CERAMIC, DIP-14	CERAMIC, DIP-14	CERAMIC, DIP-14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER
控制模式	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE
控制技术	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压	120 V	120 V	80 V
最小输入电压	10 V	10 V	9 V
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	20.32 mm	20.32 mm	20.32 mm
功能数量	1	1	1
端子数量	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
最大输出电流	0.01 A	0.01 A	0.01 A
标称输出电压	4 V	4 V	4 V
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.683 mm	3.683 mm	3.683 mm
表面贴装	NO	NO	NO
切换器配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE
最大切换频率	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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