电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MCM62L26AWJ35R2

产品描述128KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32
产品类别存储    存储   
文件大小204KB,共7页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MCM62L26AWJ35R2概述

128KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32

MCM62L26AWJ35R2规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ32,.44
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J32
JESD-609代码e0
长度20.96 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ32,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.75 mm
最大待机电流0.00025 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

MCM62L26AWJ35R2相似产品对比

MCM62L26AWJ35R2 MCM62L26AWJ25 MCM62L26AWJ25R2 MCM62L26AWJ45 MCM62L26AWJ45R2 MCM62L26AWJ35
描述 128KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 128KX8 STANDARD SRAM, 25ns, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 128KX8 STANDARD SRAM, 25ns, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 128KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 128KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SOJ, SOJ32,.44 SOJ, SOJ32,.44 SOJ, SOJ32,.44 0.400 INCH, SOJ-32 SOJ, SOJ32,.44 SOJ, SOJ32,.44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 35 ns 25 ns 25 ns 45 ns 45 ns 35 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20.96 mm 20.96 mm 20.96 mm 20.96 mm 20.96 mm 20.96 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bi 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ
封装等效代码 SOJ32,.44 SOJ32,.44 SOJ32,.44 SOJ32,.44 SOJ32,.44 SOJ32,.44
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.75 mm 3.75 mm 3.75 mm 3.75 mm 3.75 mm 3.75 mm
最大待机电流 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.15 mA 0.16 mA 0.16 mA 0.14 mA 0.14 mA 0.15 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
是否无铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) -
零件包装代码 SOJ SOJ SOJ - SOJ SOJ
针数 32 32 32 - 32 32
转精华[一个500多点工程,从设计到完工(图)]
看看设计和现实之间的差距,用的是TCL-罗格朗的产品,FLUKE4000测试,100%通过,余量很好;机柜机房网路[localimg=600,800]7[/localimg]...
xyh_521 安防电子
【项目外包】ubuntu移植到s5pv210上
ubuntu移植到s5pv210上项目预算:¥ 2,000~12,000开发周期: 30天项目分类: 嵌入式竞标要求:项目标签:armlinux项目描述:把ubuntu系统在s5pv210平台上移植运行起来底层驱动不用开发,用开发板现成的点此竞标2012-05-16本外包项目信息是由EEWORLD的合作网站CSTO发布的,如果您技术过硬且时间充裕,欢迎前来竞标。CSTO的经营理念是——让靠谱的软件...
CSTO项目交易 嵌入式系统
想购买基于海思3516EV200或同类海思芯片的整套解决方案。
我们想做一套自己的IPC摄像头,定位在200-300万像素,具备摄像头的全部功能,包含IE访问,桌面客户端等,支持ONVIF协议,最好支持28181。希望能提供硬件原理图、PCB图。嵌入式软件源码、应用软件源码等。希望能有朋友愿意合作,微信:17302585379。 非诚勿扰。...
zty169 安防电子
关于开启lwIP协议栈的调试输出LWIP_DEBUGF
我们在分析lwIP协议栈的时候,会经常看到LWIP_DEBUGF()这个函数的身影。我想lwIP的作者可能为了便于人们去学习和使用lwIP而花了不少时间添加的。其实对于初学者来说,要把lwIP协议栈分析清楚不是一件容易的事情,尤其是对TCP/IP协议原理不是很了解的人。文件较多,函数较多,宏较多,调用关系相比一般的C程序来说较复杂。我个人认为,有些时候开启一下lwIP的调试信息输出功能,无论是对于...
academic 微控制器 MCU
如何用方向键来控制鼠标移动,我做了一个,按方向键后鼠标位置是移动了,但是鼠标一动又回到原来位置,为什么啊?
如何用方向键来控制鼠标移动,我做了一个,按方向键后鼠标位置是移动了,但是鼠标一动又回到原来位置,为什么啊?ZafPositionStruct pos;ZafMouse* mouse;ZafPositionStruct pos;mouse = (ZafMouse*)EventManager()->GetObject(ID_ZAF_MOUSE);pos = mouse->position;pos.co...
quwer 嵌入式系统
error counting nets;hyp file is corrupt or empty
hyperlynx8.2,打开hyp文件出现:error counting nets;hyp file is corrupt or empty。打开安装hyperlynx自带的hyp,就可以。hyp文件有问题。这个hpy来自pads。在pads中。file->export,输出hyp文件。再用hyperlynx,没有再出现那个错误。...
ienglgge PCB设计

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 455  500  582  843  1422 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved