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HV7121GP-BZ

产品描述Analog Circuit, 1 Func, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小893KB,共63页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HV7121GP-BZ概述

Analog Circuit, 1 Func, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48

HV7121GP-BZ规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码LCC
包装说明QCCN,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码S-CQCC-N48
长度14.22 mm
功能数量1
端子数量48
最高工作温度40 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3 V
最小供电电压 (Vsup)2.6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.02 mm
端子位置QUAD
宽度14.22 mm

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HV7121GP-BZ相似产品对比

HV7121GP-BZ HV7121GP-B
描述 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48 Analog Circuit, 1 Func, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 LCC LCC
包装说明 QCCN, QCCN,
针数 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 S-CQCC-N48 S-CQCC-N48
长度 14.22 mm 14.22 mm
功能数量 1 1
端子数量 48 48
最高工作温度 40 °C 40 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
最小供电电压 (Vsup) 2.6 V 2.6 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.02 mm 1.02 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 14.22 mm 14.22 mm
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