Vacuum Fluorescent Driver, 40-Segment, CMOS, DIE
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Supertex |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE, |
针数 | 51 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
数据输入模式 | PARALLEL |
显示模式 | DOT MATRIX |
输入特性 | STANDARD |
接口集成电路类型 | VACUUM FLUORESCENT DISPLAY DRIVER |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N51 |
复用显示功能 | NO |
功能数量 | 1 |
区段数 | 40 |
端子数量 | 51 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | TOTEM-POLE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 16 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
电源电压1-最大 | 200 V |
电源电压1-分钟 | 25 V |
电源电压1-Nom | 100 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
最小 fmax | 6 MHz |
HV711X | HV701X | HV701PG | HV711PG | |
---|---|---|---|---|
描述 | Vacuum Fluorescent Driver, 40-Segment, CMOS, DIE | Vacuum Fluorescent Driver, 40-Segment, CMOS, 0.155 X 0.180 INCH, 0.020 INCH HEIGHT, DIE-43 | Vacuum Fluorescent Driver, 40-Segment, CMOS, PDSO60, 2 SIDED, GULLWING, PLASTIC, FP-60 | Vacuum Fluorescent Driver, 40-Segment, CMOS, PDSO60, 2 SIDED, GULLWING, PLASTIC, FP-60 |
厂商名称 | Supertex | Supertex | Supertex | Supertex |
零件包装代码 | DIE | DIE | QFP | QFP |
包装说明 | DIE, | DIE, | SSOP, | SSOP, |
针数 | 51 | 43 | 60 | 60 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
数据输入模式 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
显示模式 | DOT MATRIX | DOT MATRIX | DOT MATRIX | DOT MATRIX |
输入特性 | STANDARD | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
接口集成电路类型 | VACUUM FLUORESCENT DISPLAY DRIVER | VACUUM FLUORESCENT DISPLAY DRIVER | VACUUM FLUORESCENT DISPLAY DRIVER | VACUUM FLUORESCENT DISPLAY DRIVER |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N51 | R-XUUC-N43 | R-PDSO-G60 | R-PDSO-G60 |
复用显示功能 | NO | NO | NO | NO |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
区段数 | 40 | 40 | 40 | 40 |
端子数量 | 51 | 43 | 60 | 60 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIE | DIE | SSOP | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 16 mA | 16 mA | 16 mA | 16 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
电源电压1-最大 | 200 V | 200 V | 200 V | 200 V |
电源电压1-分钟 | 25 V | 25 V | 25 V | 25 V |
电源电压1-Nom | 100 V | 100 V | 100 V | 100 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | UPPER | UPPER | DUAL | DUAL |
最小 fmax | 6 MHz | 6 MHz | 6 MHz | 6 MHz |
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