HV1814PJ,HV1814PJ pdf中文资料,HV1814PJ引脚图,HV1814PJ电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> HV1814PJ

HV1814PJ: 产品描述Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小210KB，共8页; 制造商Supertex

下载文档详细参数选型对比全文预览

HV1814PJ概述

Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

HV1814PJ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Supertex
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCJ,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
长度	11.43 mm
湿度敏感等级	1
标称负供电电压 (Vsup)	-70 V
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	28
标称断态隔离度	45 dB
通态电阻匹配规范	7.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	50 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电流 (Isup)	1.6 mA
标称供电电压 (Vsup)	70 V
表面贴装	YES
最长断开时间	10000 ns
最长接通时间	5000 ns
技术	NMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm

HV1814PJ相似产品对比

	HV1814PJ	HV1814C	HV1814CS	HV1816P	HV1814X	HV1814P	HV1816C	HV1816CS
描述	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, CQFP36, CERAMIC, LCC-36	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, DIE	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, CQFP36, CERAMIC, LCC-36
厂商名称	Supertex	Supertex	Supertex	Supertex	Supertex	Supertex	Supertex	Supertex
零件包装代码	QLCC	DIP	QFP	DIP	DIE	DIP	DIP	QFP
包装说明	QCCJ,	DIP,	QFP,	DIP,	DIE,	DIP,	DIP,	QFP,
针数	28	28	36	28	30	28	28	36
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	R-CDIP-T28	S-CQFP-G36	R-PDIP-T28	R-XUUC-N30	R-PDIP-T28	R-CDIP-T28	S-CQFP-G36
信道数量	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	36	28	30	28	28	36
标称断态隔离度	45 dB	45 dB	45 dB	45 dB	45 dB	45 dB	45 dB	45 dB
通态电阻匹配规范	7.5 Ω	7.5 Ω	7.5 Ω	8.25 Ω	7.5 Ω	7.5 Ω	7.5 Ω	8.25 Ω
最大通态电阻 (Ron)	50 Ω	50 Ω	50 Ω	55 Ω	50 Ω	50 Ω	50 Ω	50 Ω
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCJ	DIP	QFP	DIP	DIE	DIP	DIP	QFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	70 V	70 V	70 V	80 V	70 V	70 V	80 V	80 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	NO	NO	YES
最长断开时间	10000 ns	10000 ns	10000 ns	10000 ns	10000 ns	10000 ns	10000 ns	10000 ns
最长接通时间	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns	5000 ns
技术	NMOS	NMOS	NMOS	CMOS	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	QUAD
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合
长度	11.43 mm	35.56 mm	10.16 mm	-	-	36.83 mm	35.56 mm	10.16 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	-	1	1	1
标称负供电电压 (Vsup)	-70 V	-70 V	-70 V	-	-70 V	-70 V	-80 V	-80 V
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	-	225	225	225
座面最大高度	4.57 mm	3.937 mm	2.921 mm	3.937 mm	-	3.937 mm	3.937 mm	2.921 mm
最大供电电流 (Isup)	1.6 mA	1.6 mA	1.6 mA	-	1.6 mA	1.6 mA	1.6 mA	1.6 mA
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.016 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	1.016 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm	15.24 mm	10.16 mm	15.24 mm	-	15.24 mm	15.24 mm	10.16 mm

推荐资源

请教：ADC12 模块的问题，急！！！: A0results[index] = ADC12MEM0; // Move A0 results, IFG is clearedA1results[index] = ADC12MEM1; // Move A1 results, IFG is clearedA2results[index] = ADC12MEM2; // Move A2 results, IFG is clearedA3result...; 小李啧微控制器 MCU

TI的电源芯片LM2594: LM2594输入可高达60V，输出有3.3V，5V，12V等型号，电流可达500mA当输入电压越高时需要使用的二极管D1耐压就越大，此图为输入+24V，输出为5V，电流200mA左右，电感要用330uH，如果太小则输出电压不能保证，负载稍大则可能使输出电压被拉低，1N5819如果换1N5817也可会使输出电压偏低，带载能力变弱，但如果电输出电流很大时则要换较小的电感，具体可查手册，但按照手册上查到...; mahongtu0204 模拟与混合信号

如何选择嵌入式软件开发平台: 不久前，市场研究机构EmbeddedMarketForecasters(EMF)发布了一份报告指出：与嵌入式Linux平台相比，基于MicrosoftWindowsEmbedded操作系统平台进行嵌入式系统开发，速度快43%，开发成本低68%。得出这个结论所采用的是TCD(TotalCostofDevelopment，开发总成本)。...; frozenviolet 嵌入式系统

PCB上的器件热耦合与散热解决方案: [align=left][color=rgb(73, 73, 73)][font=微软雅黑][size=4]任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”。例如，在处理器中，这个术语字面上指的是电能转换为热量的半导体结。[/size][/font][/color][/align][align=left][color=rgb(...; ohahaha PCB设计

【ZZ】ARM与TSMC完成首件20纳米Cortex-A15多核设计定案: ARM公司与TSMC日前共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶层(RTL)到产品设计定案的整个设计过程。随着设计定案的完成，ARM公司将提供优化的架构，在TSMC特定的20纳米工艺技术上提升产品的效能、功率与面积(perf...; jlqsczw_2007 微控制器 MCU

【TI首届低功耗设计大赛】FR5969 DHT11（AM2302）调试: [i=s] 本帖最后由转身0105 于 2014-11-27 21:03 编辑 [/i]方案中要采集温湿度，并实时显示，之前的项目中用的是AM2305，使用单总线进行通讯，按照原理图搭了典型电路移植了代码之后调试，死活传感器不应答，后来用示波器测数据口的波形，发现波形不对。改电路，简单粗暴直接上拉10k后读出了数据。不得不说，AM2305性能非常好，反应非常迅速，精度也很高。手头没找到AM230...; 转身0105 微控制器 MCU

CNC动态卡在总线方式下的实现

1 引言 20世纪90年代以来，随着现代微电子技术，计小闭式系统没有一个强有力的体系结构给以支足以持，在控制软件开发让缺乏持久的开发能力，并且不能进行高可靠性的软件扩展，不能满足用户对其进行二次开发的需求，因此人们提出了放开式的数控系统方案，他具有加工控制的高速化、高精度化，应用环境网络化，集成化，体系结构柔性化，开放化等特点。现有的放开式数控系统实现方案主要采用PC机和数控系统结合...[详细]
Coyote数码相机设计

用Motorola VGA CMOS传感器可设计数码相机。图1示出Coyote低档数码相机系统的框图。此数码相机系统由以下部分组成：“C”框架镜头;VGA CMOS传感器;完整的景像Clarity 2.0ASIC;2M字节闪存;2M字节SDRAM;电源。下面分别描述Coyote相机的五个主要部分。 “C”框架镜头 Coyote低档数码相机系统具有使用8mm,12mm和“C”框架镜头的能力...[详细]
Bourns推出新型超低铅含量厚膜贴片电阻

3月27日，Bourns宣布推出新系列超低铅含量厚膜贴片电阻。Bourns® 最新型厚膜贴片电阻Model CR-PF Series符合RoHS标准，为贴近消费者，产品更进一步采用绿色环保技术，适合一般消费类产品、工业用及通信市场产品应用。 Bourns 型号CR-PF电阻以厚膜电阻层印压于陶瓷基板并以传统工法制成，经高可靠信及稳定性测试结果显示，新型贴片电阻在70°C额定功率环境及1000...[详细]
韩国企业退出LCD的生产，对于国产LCD是否为契机？

近日，有消息称三星和 LG 在内的一些韩国企业宣布退出 LCD 的生产，这对于国产 LCD 来说，究竟意味着什么？对此，TCL 创始人、董事长李东生在接受央视财经开展的“直击复工第一线”的采访中，给出了自己的看法。他表示，两家企业的退出原因，疫情仅仅是一个诱因，更多的是从全球产业结构调整的角度来考虑。韩国的这些企业并不是退出半导体显示产业，他们会更多集中资源在柔性显示产品技术、AMOLED...[详细]
CAN控制器SJA1000及其应用

摘要：介绍CAN控制器SJA1000的特点、内部结构以及SJA1000的寄存器结构及地址分配；CAN协议通信格式。并以独立CAN控制器SJA1000为例，结合CAN协议说明了一种通用型CAN总线的开发与设计。关键词：CAN总线 SJA1000 单片机 1 SJA1000简介 SJA1000是PHILIPS公司早期CAN控制器PCA82C200的替代品，功能更强，具有如下特点： ①完全兼...[详细]
HUAWEI P20系列新配色发布 EMUI 9.0同步登场

9月5日下午消息，华为今日在上海召开发布会，正式推出HUAWEI P20及P20 Pro系列的全新配色版本及EMUI 9.0。在此前的IFA大会上，华为其实已经展示过P20系列的新配色版本，共有4款，包括珠光贝母、极光闪蝶的渐变色版本，以及HUAWEI P20 Pro才有的金棕色、雅黑色真皮限量版。 HUAWEI P20系列新配色亮相 HUAWEI P20系列手机于今年的3月底在法国巴...[详细]
小米可折叠新机模具曝光：属于MIX系列，采用向内折叠设计

小米可折叠手机的消息再次在网上流出，这次是模具的图片。　　据悉，小米正在研发一款向内折叠的智能手机，类似于三星 Galaxy Fold 和华为 Mate X 系列。今年早些时候，小米可折叠手机真机的图片曾在网上曝光，这款手机的中间似乎有一个很大的折痕。最新的模具图片曝光了手机的背面，该机采用三摄像头的设置。　　根据最新泄露的消息，小米可折叠手机将属于米 MIX 系列，将采用向内折叠...[详细]
使用示波器对电源模块进行纹波测量

在电源模块物料检测和某些单板测试时，会使用示波器对电源模块进行纹波测量，所以需要了解电源纹波的产生、危害，以及示波器各种探头，用哪种探头测试，最后怎么分析测试的电源纹波是正确的。 01电源纹波 1.1、纹波的产生与描述开关电源设计电路中脉冲宽度调制(PWM)信号或开关器件控制通道的开启与闭合过程中，开关电源功能模块中的储能电感两端的渐变电流及储能电容两端的渐变电压同步进行充放电并叠加在输出...[详细]
2020年8K渗透率攀升至9%,友达、群创与SD为8K面板供应先遣部队

2020 年东京奥运将以 8K 讯号传送，60 吋以上大尺寸 TV 掀起分辨率主流规格更迭，将由 4K(3840x2160)走向 8K(7680x4320)，去年友达 (2409)、群创(3481) 均推出 8K TV 面板，根据 IHS Display 统计数据显示，今年 8K 在 60 吋以上大尺寸 TV 渗透率约 1%，到 2020 年急速成长到 9%，索尼、三星等品牌厂在 8K 旗舰机种...[详细]
BAT的自动驾驶大战

10月13日，由百度和金龙汽车联合研发的首台无人驾驶小巴车“阿波龙”走出生产车间，正式落地武汉开发区龙灵山公园，试水商业化运营。据了解，这辆小巴车可以精确识别路面的交通线、车辆及行人，定位精度达厘米级，反应速度达纳秒级，可实现L4级别的无人驾驶。尽管，这辆号称全球首款L4级量产自动驾驶巴士自7月亮相起就引起了一些争议——比如，只能在特定区域内完成“接驳”功能。但这并不妨碍“阿波龙”诞生重要意...[详细]
高通提出5G连网技术全新空口原型系统

赶在MWC上海2016开幕之前，Qualcomm因应即将在2020年进入市场的5G连网技术，以及越来越广泛的物联网应用，分别提出6GHz以下频段的5G连网技术全新空口原型系统与试验平台，同时也推出导入4G LTE连网技术、对应智慧城市与工商业需求的连结解决方案，其中包含对应LTE Cat.4连接规格的Snapdragon X5 LTE (9x07)数据机，以及对应LTE Cat.1规格与长时间连...[详细]
AVR单片机教程——矩阵键盘

开发板上有4个按键，我们可以把每一个按键连接到一个单片机引脚上，来实现按键状态的检测。但是常见的键盘有104键，是每一个键分别连接到一个引脚上的吗？我没有考证过，但我们确实有节省引脚的方法。矩阵键盘这是一个4*4的矩阵键盘，共有16个按键只需要8个引脚就可以驱动。我们先来看看它的原理。每个按键有两个引脚，当按键按下时接通。每一行的一个引脚接在一起，分别连接到左边4个端口，称为“行引...[详细]
DxO 引入 1,701 款全新光学模块，并持续提供独一无二的优质镜头校正

DxO 引入 1,701 款全新光学模块，并持续提供独一无二的优质镜头校正——包括更广阔的视野和更优越的镜头锐度此外，DxO 先进的 RAW 照片编辑软件 PhotoLab 6.1 还引入增强的色彩控制、优化的用户界面和更新的数字资产管理系统。中国，北京：20 年前，DxO 公司发明了基于校准的光学校正，今天它宣布旋即推出 1,701 款全新 DxO 光学模块，包括三款全新相机和 ...[详细]
代表建议尽快规划TD-LTE频谱可用2.3GHz频率

TD-LTE成为今年两会电信业热点话题之一，出席两会的全国人大代代表、安徽移动总经理郑杰呼吁，我国TD-LTE所面临的机遇可能稍纵即逝。需要尽快商用化，并尽早规划频谱，他建议将全球通用的2.3GHz频率规划用作TD-LTE的频谱资源。这是国内首个公开希望明确TD-LTE频谱的重要建议。　　 TD-LTE商用化必须提速　　谈起TD-LTE，郑杰显得特别兴奋，他表示，TD-LTE作为我...[详细]
手机发展放缓导致模拟IC增长下降

　　尽管移动手机市场发展大大减速，但iSuppli预测2007年广泛应用于手机的模拟集成电路的出货仍将保持两位数增长。　　包括移动电话在内的无线通信仍将是模拟IC销售的主要推动力，它占据市场营收的1/3。虽然相比2006年移动电话增速下降了一半，但是无线手机10%的出货增长仍会有助于推动模拟增速高于半导体产业整体水平。模拟IC的销售增长也得益于PC和网络设备的强劲增长。　　2007年全球...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多