IC,PRESCALER,SOP,8PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
逻辑集成电路类型 | PRESCALER |
最大频率@ Nom-Sup | 225000000 Hz |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 7.5 mA |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
MC12019DR2 | MC12019D | |
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描述 | IC,PRESCALER,SOP,8PIN,PLASTIC | IC,PRESCALER,SOP,8PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
逻辑集成电路类型 | PRESCALER | PRESCALER |
最大频率@ Nom-Sup | 225000000 Hz | 225000000 Hz |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 7.5 mA | 7.5 mA |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | ECL | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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