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KM93C67V: 产品描述EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8; 产品类别存储存储; 文件大小47KB，共1页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KM93C67V概述

EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	AUTOMATIC WRITE; 100000 ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION = 10 YEARS
备用内存宽度	8
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz
数据保留时间-最小值	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0
长度	9.185 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512X8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.55 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
写保护	SOFTWARE

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