KM23V8100D-12,KM23V8100D-12 pdf中文资料,KM23V8100D-12引脚图,KM23V8100D-12电路-Datasheet-电子工程世界

KM23V8100D-12: 产品描述MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42; 产品类别存储存储; 文件大小98KB，共4页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KM23V8100D-12概述

MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42

KM23V8100D-12规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	42
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 512K X 16
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T42
长度	52.42 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	42
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

KM23V8100D-12相似产品对比

	KM23V8100D-12	KM23V8100DG-10	KM23V8100DG-12	KM23V8100D-10
描述	MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42	MASK ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44	MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44	MASK ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	DIP,	SOP,	0.600 INCH, SOP-44	DIP,
针数	42	44	44	42
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	100 ns	120 ns	100 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 512K X 16	CONFIGURABLE AS 512K X 16	CONFIGURABLE AS 512K X 16	CONFIGURABLE AS 512K X 16
备用内存宽度	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T42	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDIP-T42
长度	52.42 mm	28.5 mm	28.5 mm	52.42 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	42	44	44	42
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	3.1 mm	3.1 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.6 V	3.3 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	3 V	2.7 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3.3 V	3 V	3.3 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	12.6 mm	12.6 mm	15.24 mm

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