IC BUFFER AMPLIFIER, PSFM11, PLASTIC, TO-220, 11 PIN, Buffer Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SFM |
| 包装说明 | TO-220, ZIP11,.2,.17,67TB |
| 针数 | 11 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.03 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 160 MHz |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.03 µA |
| 最大输入失调电压 | 50000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PSFM-T11 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负供电电压上限 | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 11 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 最小输出电流 | 0.2 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TO-220 |
| 封装等效代码 | ZIP11,.2,.17,67TB |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 5000 V/us |
| 最大压摆率 | 68 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.7 mm |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| LH4011CT | LH4011K | LH4011CK | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC BUFFER AMPLIFIER, PSFM11, PLASTIC, TO-220, 11 PIN, Buffer Amplifier | IC BUFFER AMPLIFIER, MBFM2, METAL CAN, TO-3, 8 PIN, Buffer Amplifier | IC BUFFER AMPLIFIER, MBFM2, METAL CAN, TO-3, 8 PIN, Buffer Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SFM | TO-3 | TO-3 |
| 包装说明 | TO-220, ZIP11,.2,.17,67TB | TO-3, CAN8/9,.5FL | TO-3, CAN8/9,.5FL |
| 针数 | 11 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.03 µA | 0.1 µA | 0.03 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 160 MHz | 160 MHz | 160 MHz |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.03 µA | 0.03 µA | 0.03 µA |
| 最大输入失调电压 | 50000 µV | 100000 µV | 50000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PSFM-T11 | O-MBFM-P2 | O-MBFM-P2 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 负供电电压上限 | -20 V | -20 V | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 11 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -55 °C | -25 °C |
| 最小输出电流 | 0.2 A | 0.2 A | 0.2 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | METAL | METAL |
| 封装代码 | TO-220 | TO-3 | TO-3 |
| 封装等效代码 | ZIP11,.2,.17,67TB | CAN8/9,.5FL | CAN8/9,.5FL |
| 封装形状 | RECTANGULAR | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 5000 V/us | 5000 V/us | 5000 V/us |
| 最大压摆率 | 68 mA | 68 mA | 68 mA |
| 供电电压上限 | 20 V | 20 V | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | OTHER | MILITARY | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | SINGLE | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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