IC,PARITY GENERATOR/CHECKER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
逻辑集成电路类型 | PARITY GENERATOR/CHECKER |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 3/18 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
HCC40101BD | HCF40101BF | |
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描述 | IC,PARITY GENERATOR/CHECKER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC | HCF40101BF |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 |
逻辑集成电路类型 | PARITY GENERATOR/CHECKER | PARITY GENERATOR/CHECKER |
端子数量 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 3/18 V | 3/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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