SNJ54HC11WR概述

HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14

SNJ54HC11WR规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDFP-F14
长度	9.21 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
功能数量	3
输入次数	3
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
传播延迟（tpd）	150 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.285 mm

	SNJ54HC11WR	SNJ54HC11FKR
描述	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14	HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP	QLCC
包装说明	DFP,	QCCN,
针数	14	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDFP-F14	S-CQCC-N20
长度	9.21 mm	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE
功能数量	3	3
输入次数	3	3
端子数量	14	20
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	150 ns	150 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535	MIL-PRF-38535
座面最大高度	2.03 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD
宽度	6.285 mm	8.89 mm

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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