Fast Page DRAM, 16MX1, 70ns, CMOS, PDSO24,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | TSOP, TSOP24/28,.46 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 70 ns |
I/O 类型 | SEPARATE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 16MX1 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP |
封装等效代码 | TSOP24/28,.46 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 2048 |
反向引出线 | YES |
自我刷新 | NO |
最大待机电流 | 0.0005 A |
最大压摆率 | 0.11 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
MSM51V17100-70TS-L | MSM51V17100-60JS | MSM51V17100-80TS-L | MSM51V17100-70TS-K | |
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描述 | Fast Page DRAM, 16MX1, 70ns, CMOS, PDSO24, | Fast Page DRAM, 16MX1, 60ns, CMOS, PDSO24, | Fast Page DRAM, 16MX1, 80ns, CMOS, PDSO24, | Fast Page DRAM, 16MX1, 70ns, CMOS, PDSO24, |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | TSOP, TSOP24/28,.46 | SOJ, SOJ24/28,.44 | TSOP, TSOP24/28,.46 | TSOP, TSOP24/28,.46 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 70 ns | 60 ns | 80 ns | 70 ns |
I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-J24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
字数 | 16777216 words | 16777216 words | 16777216 words | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 | 16000000 | 16000000 | 16000000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 16MX1 | 16MX1 | 16MX1 | 16MX1 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP | SOJ | TSOP | TSOP |
封装等效代码 | TSOP24/28,.46 | SOJ24/28,.44 | TSOP24/28,.46 | TSOP24/28,.46 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 |
自我刷新 | NO | NO | NO | NO |
最大待机电流 | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A |
最大压摆率 | 0.11 mA | 0.12 mA | 0.1 mA | 0.11 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | J BEND | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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