EDO DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PDMA100,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | DIMM, DIMM100 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 70 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDMA-N100 |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE |
内存宽度 | 32 |
端子数量 | 100 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX32 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIMM |
封装等效代码 | DIMM100 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 |
座面最大高度 | 25.4 mm |
自我刷新 | NO |
最大待机电流 | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.28 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
MSC23V13258D-70BS2 | MSC23V13258D-60BS2 | |
---|---|---|
描述 | EDO DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PDMA100, | EDO DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PDMA100, |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | DIMM, DIMM100 | DIMM, DIMM100 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
最长访问时间 | 70 ns | 60 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDMA-N100 | R-PDMA-N100 |
内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE | EDO DRAM MODULE |
内存宽度 | 32 | 32 |
端子数量 | 100 | 100 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1MX32 | 1MX32 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIMM | DIMM |
封装等效代码 | DIMM100 | DIMM100 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 | 1024 |
座面最大高度 | 25.4 mm | 25.4 mm |
自我刷新 | NO | NO |
最大待机电流 | 0.001 A | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.28 mA | 0.32 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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