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MSC23V13258D-70BS2

产品描述EDO DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PDMA100,
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文件大小401KB,共10页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSC23V13258D-70BS2概述

EDO DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PDMA100,

MSC23V13258D-70BS2规格参数

参数名称属性值
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明DIMM, DIMM100
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDMA-N100
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型EDO DRAM MODULE
内存宽度32
端子数量100
字数1048576 words
字数代码1000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM100
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度25.4 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.28 mA
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

MSC23V13258D-70BS2相似产品对比

MSC23V13258D-70BS2 MSC23V13258D-60BS2
描述 EDO DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PDMA100, EDO DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PDMA100,
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 DIMM, DIMM100 DIMM, DIMM100
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 70 ns 60 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDMA-N100 R-PDMA-N100
内存密度 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 32 32
端子数量 100 100
字数 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 1MX32 1MX32
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM100 DIMM100
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm
自我刷新 NO NO
最大待机电流 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.28 mA 0.32 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL

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