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MSM5412222A-30JA

产品描述Memory Circuit, 256KX12, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-40
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文件大小173KB,共17页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSM5412222A-30JA概述

Memory Circuit, 256KX12, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-40

MSM5412222A-30JA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ40,.44
针数40
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间25 ns
JESD-30 代码R-PDSO-J40
JESD-609代码e0
长度26.03 mm
内存密度3145728 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度12
功能数量1
端子数量40
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX12
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ40,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.75 mm
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

MSM5412222A-30JA相似产品对比

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描述 Memory Circuit, 256KX12, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-40 Memory Circuit, 256KX12, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-40 Memory Circuit, 256KX12, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 0.8 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44 Memory Circuit, 256KX12, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 0.8 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码 SOJ SOJ TSOP2 TSOP2
包装说明 SOJ, SOJ40,.44 SOJ, SOJ40,.44 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32
针数 40 40 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 25 ns 23 ns 23 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-J40 R-PDSO-J40 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 26.03 mm 26.03 mm 18.41 mm 18.41 mm
内存密度 3145728 bit 3145728 bit 3145728 bit 3145728 bit
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 12 12 12 12
功能数量 1 1 1 1
端子数量 40 40 44 44
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX12 256KX12 256KX12 256KX12
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ TSOP2 TSOP2
封装等效代码 SOJ40,.44 SOJ40,.44 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.75 mm 3.75 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A
最大压摆率 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
制作jffs2文件系统
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