Memory Circuit, 256KX12, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | SOJ, SOJ40,.44 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 25 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J40 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 26.03 mm |
内存密度 | 3145728 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX12 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装等效代码 | SOJ40,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.75 mm |
最大待机电流 | 0.005 A |
最大压摆率 | 0.09 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
MSM5412222A-30JA | MSM5412222A-25JA | MSM5412222A-25TA | MSM5412222A-30TA | |
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描述 | Memory Circuit, 256KX12, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-40 | Memory Circuit, 256KX12, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-40 | Memory Circuit, 256KX12, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 0.8 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44 | Memory Circuit, 256KX12, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 0.8 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
零件包装代码 | SOJ | SOJ | TSOP2 | TSOP2 |
包装说明 | SOJ, SOJ40,.44 | SOJ, SOJ40,.44 | TSOP2, TSOP44,.46,32 | TSOP2, TSOP44,.46,32 |
针数 | 40 | 40 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 25 ns | 23 ns | 23 ns | 25 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J40 | R-PDSO-J40 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 26.03 mm | 26.03 mm | 18.41 mm | 18.41 mm |
内存密度 | 3145728 bit | 3145728 bit | 3145728 bit | 3145728 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 12 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 | 44 | 44 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX12 | 256KX12 | 256KX12 | 256KX12 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ | TSOP2 | TSOP2 |
封装等效代码 | SOJ40,.44 | SOJ40,.44 | TSOP44,.46,32 | TSOP44,.46,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.75 mm | 3.75 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.005 A | 0.005 A | 0.005 A | 0.005 A |
最大压摆率 | 0.09 mA | 0.09 mA | 0.09 mA | 0.09 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
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