EDO DRAM, 2MX8, 60ns, CMOS, PDSO28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | SOJ, SOJ28,.44 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 60 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J28 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 28 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2MX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装等效代码 | SOJ28,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 |
自我刷新 | NO |
最大待机电流 | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.11 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
MSM5116805A-60JS | MSM5116805A-80JS | MSM5116805A-60TS-K | MSM5116805A-70TS-K | MSM5116805A-70JS | |
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描述 | EDO DRAM, 2MX8, 60ns, CMOS, PDSO28 | EDO DRAM, 2MX8, 80ns, CMOS, PDSO28 | EDO DRAM, 2MX8, 60ns, CMOS, PDSO28 | EDO DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28 | EDO DRAM, 2MX8, 70ns, CMOS, PDSO28 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | SOJ, SOJ28,.44 | SOJ, SOJ28,.44 | TSOP, TSOP28,.46 | TSOP, TSOP28,.46 | SOJ, SOJ28,.44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 60 ns | 80 ns | 60 ns | 70 ns | 70 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-J28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM | EDO DRAM | EDO DRAM | EDO DRAM | EDO DRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ | TSOP | TSOP | SOJ |
封装等效代码 | SOJ28,.44 | SOJ28,.44 | TSOP28,.46 | TSOP28,.46 | SOJ28,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 | 4096 | 4096 | 4096 | 4096 |
自我刷新 | NO | NO | NO | NO | NO |
最大待机电流 | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.11 mA | 0.09 mA | 0.11 mA | 0.1 mA | 0.1 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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